一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开并提供了一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺，可以满足高频信号低损耗的传输要求，还能满足医疗行业反复高温蒸煮以及酸碱性消毒要求。高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔；第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，第一LCP基材上面的铜箔上复合有第二LCP基材，第二LCP基材上面复合有铜箔；第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，上层电路、内层电路、下层电路三者相互导通。所述高频低损耗无胶层FPC的生产采用外层覆铜板的LCP层与内层线路相贴合的工艺。本发明专利技术应用于FPC生产制造的技术领域。

A high frequency and low loss FPC without glue layer and its production process

【技术实现步骤摘要】
一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺
本专利技术涉及一种FPC及其生产工艺,特别涉及一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺。
技术介绍
随着手机通信发展，信号频率增加，对信号传输用FPC的介质损耗也要求降低，以免信号损失过大影响质量。这种情况下传统FPC已满足不了低损耗要求。另外，若将传统FPC应用于医疗行业，也很难满足医疗行业反复高温蒸煮以及碱性清洗消毒要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺，可以满足高频信号低损耗的传输要求，还能满足医疗行业反复高温蒸煮以及碱性清洗消毒要求。本专利技术所采用的技术方案是：所述高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，所述第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔。进一步，所述第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一LCP基材上面的铜箔上复合有第二LCP基材，所述第二LCP基材上面复合有铜箔。进一步，所述第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。所述高频低损耗无胶层FPC的生产工艺包括如下步骤：a、制作双面覆铜板:两层铜箔与LCP膜复合制成双面覆铜板；b、开料:将步骤a中制成的所述双面覆铜板进行开料；c、贴干膜:对所述双面覆铜板的上下两面进行贴干膜；d、曝光显影:将内层线路菲林用于内层铜箔面干膜上进行对位曝光，所述双面覆铜板的另一面铜箔为外层，外层铜箔保护起来留给外层用，外层铜箔不需要使用菲林，直接整体曝光即可；对曝光后的干膜进行显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，另一面铜箔的干膜将整体保留下来；e、蚀刻脱模:将显影后的所述双面覆铜板进行蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉，再将所述双面覆铜板上下面的干膜全部脱掉后，内层将形成了所需的内层线路相，外层铜箔将完好无损地被保留下来；f、压外层:将外层覆铜板的LCP层与内层线路相贴合，再经压制形成三层板；g、钻孔:将步骤f中制得的所述三层板进行钻孔；h、黑孔、镀孔；i、贴干膜:在所述三层板的两面贴上干膜；j、曝光显影:将两面线路菲林用于两面干膜上对位曝光；k、蚀刻脱模:曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，外层形成了所需的线路；l、压覆盖膜:将PI覆盖膜压在外层线路上，对线路形成保护层，这将形成内层不含胶粘剂的多层板；m、测试分切；n、检查包装。进一步，在步骤f中的所述外层覆铜板可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板去掉一面铜而成。进一步，在l步骤中，压覆盖膜的方式也可以采用将LCP膜压在外形线路上当覆盖膜，从而形成无胶层覆盖膜，这就形成从覆盖膜到内层都不含胶粘剂的全叠构LCP多层FPC。本专利技术的有益效果是：铜箔与LCP复合成覆铜板，在覆铜板上制作FPC，可以制作双面板、三层板以及三层以上的多层板。多层板的内层之间不需要额外增加粘接胶层。还可以将LCP用作覆盖膜，实现从覆盖膜到内层的真正“无胶”的全叠构LCPFPC，整个FPC可以不含PI、环氧胶和丙烯酸胶成分。本专利技术制作出一种全新的、全叠构LCP的FPC，具备优异的高频低损耗性能，以及可以承受医疗行业的反复清洗消毒,这种FPC也可以应用于毫米波通信。附图说明图1是铜箔与LCP膜复合制成的双面覆铜板；图2是双面板贴干膜后示意图；图3是双面板的内层线路一面菲林对位示意图；图4是曝光显影示意图；图5是线路蚀刻后示意图；图6是蚀刻后脱掉干膜示意图；图7是与外层板压合后示意图；图8是压合好的多层板钻孔后示意图；图9是多层板黑孔，以及镀铜后示意图；图10是多层板贴干膜后示意图；图11是多层板在图形转移中将菲林贴合在板面上对位示意图；图12是多层板曝光显影后示意图；图13是多层板蚀刻后示意图；图14是多层板脱膜后示意图；图15a是多层板压PI覆盖膜后示意图；图15b是多层板压LCP覆盖膜后示意图。具体实施方式如图1所示，叠构为两层铜箔与一层LCP直接压合而成。由于LCP膜的物理特性，制作LCP覆盖铜板时需要使用高温压合。如图2所示，LCP覆铜板分切成单张后，在覆铜板两面贴上干膜。如图3所示，将内层线路菲林用于内层铜箔面干膜上对位曝光，此材料的另一面铜箔为外层，这层铜箔要保护起来留给外层用。因此不需要使用菲林，直接整体曝光即可。如图4所示，曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉。另一面的干膜将整体保留下来。如图5所示，将显影后的板蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉。如图6所示，将干膜脱掉后，内层将形成了所需的线路。外层铜箔将完好无损地被保留下来。如图7所示，将外层覆铜板，可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板去掉一面铜而成，LCP层与内层线路相接。再经特殊的压制形成三层板。由于LCP的物理特性此步组装压合无需胶粘剂。这将使用到特殊的压合技术。如图8所示，是多层板钻孔，将过孔及安装孔、辅助孔等钻出来。根据产品需要可能是钻通孔，也可能是激光打盲孔。如图9所示，是黑孔和镀铜后示意图。在低多层板时优先采用黑孔代替沉铜，并调整镀铜参数使得镀铜可靠。黑孔前应对孔进行适当的干净处理。如图10所示，在三层板两面贴上干膜。如图11所示，将两面线路菲林用于两面干膜上对位曝光。如图12所示，曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉。如图13所示，将显影后的板蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉。如图14所示，将干膜脱掉后，外层将形成了所需的线路。如图15a所示，将PI覆盖膜压在外层线路上，对线路形成保护层，这将形成内层不含胶粘剂的多层板。如图15b所示，也可以将LCP膜压在外形线路上当覆盖膜用形成无胶层覆盖膜。这就形成从覆盖膜到内层都不含胶粘剂的全叠构LCP多层FPC。由于LCP物理特性，这将使用到特殊的压合技术。压好覆盖膜的LCPFPC经过焊盘沉金、OSP等表面处理，检测产品的电性能，分切单件或需要的拼版数量。即可以包装为成品。综上所述，本专利技术提供了一种全新的无胶层LCPFPC，经验证高频损耗相对传统PIFPC优异得多。尤其是全叠构LCP的FPC，整个FPC不含PI、环氧胶和丙烯酸胶成分，可以满足医疗行业反复清洗消毒的要求。利用本技术，重复内层生产，可以制作高层数的LCP多层FPC。本专利技术应用于FPC生产制造的
虽然本专利技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本专利技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频低损耗无胶层FPC，其特征在于：所述高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，所述第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频低损耗无胶层FPC，其特征在于：所述高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，所述第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔。


2.根据权利要求1所述的高频低损耗无胶层FPC，其特征在于：所述第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一LCP基材上面的铜箔上复合有第二LCP基材，所述第二LCP基材上面复合有铜箔。


3.根据权利要求2所述的高频低损耗无胶层FPC，其特征在于：所述第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。


4.一种高频低损耗无胶层FPC的生产工艺，其特征在于：所述生产工艺包括如下步骤：
a、制作双面覆铜板:两层铜箔与LCP膜复合制成双面覆铜板；
b、开料:将步骤a中制成的所述双面覆铜板进行开料；
c、贴干膜:对所述双面覆铜板的上下两面进行贴干膜；
d、曝光显影:将内层线路菲林用于内层铜箔面干膜上进行对位曝光，所述双面覆铜板的另一面铜箔为外层，外层铜箔保护起来留给外层用，外层铜箔不需要使用菲林，直接整体曝光即可；对曝光后的干膜进行显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，另一面铜箔的干膜将整体保留下来；
e、蚀刻脱模:将显影后的所述双面覆铜板进行蚀刻，没...

【专利技术属性】
技术研发人员：林均秀，胡可，曾宪悉，刘志勇，黄志刚，杨婵，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44