一种高密度柔性多层电子线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度柔性多层电子线路板结构，包括环接口、基板胶片、覆盖膜保护胶片、铜箔基板、补强板、黏着剂、电子屏蔽膜、离形纸、反辐射涂层、上屏蔽层和下屏蔽层。本实用新型专利技术的有益效果是：环接口通过增加外部线路板之间的连接来间接增加电子线路板的外在连接密度，铜箔基板通过过孔和胶水平行固定在基板胶片上，且各铜箔基板呈并联连接，确保单电子线路板的密度增大，增加单基板在一个铜箔基板的数量，补强补强FPC的机械强度，方便表面的实装作业，反辐射涂层通过防水胶均匀涂抹在铜箔基板等重要单板元件上，确保该电子线路板在高效运行下不会对人体产生伤害，减少安全隐患。

A high density flexible multilayer electronic circuit board structure

【技术实现步骤摘要】
一种高密度柔性多层电子线路板结构
本技术涉及一种电子线路板结构，具体为一种高密度柔性多层电子线路板结构，属于电子与集成电路

技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，虽然存在很多的高密度柔性多层电子线路板结构，但是现有的高密度柔性多层电子线路板结构依旧存在一些问题，其一、现有的高密度柔性多层电子线路板结构软性PCB的更改和修补比较困难，其二、现有的高密度柔性多层电子线路板结构在元件密度以及基板密度上都略有欠缺，其三、现有的高密度柔性多层电子线路板结构在高密度工作的同时会产生不小的辐射，长期使用会对人体造成损害。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高密度柔性多层电子线路板结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种高密度柔性多层电子线路板结构，包括环接口、基板胶片、覆盖膜保护胶片、铜箔基板、补强板、黏着剂、电子屏蔽膜、离形纸、反辐射涂层、上屏蔽层和下屏蔽层；所述环接口位于基板胶片的两侧，所述基板胶片呈透明状安置于两个环接口之间，所述覆盖膜保护胶片连接在环接口上，所述铜箔基板密集堆放在基板胶片上，所述补强板通过黏着剂分别固定在上屏蔽层和下屏蔽层的内侧，所述黏着剂位于补强板与上屏蔽层和下屏蔽层之间，所述电子屏蔽膜安装在每个铜箔基板外围，所述离形纸通过胶固定在铜箔基板上各个单板上，所述反辐射涂层均匀分布在各元件上，所述上屏蔽层和下屏蔽层安置于电路板结构最外侧。优选的，为了通过增加外部线路板之间的连接来间接增加电子线路板的外在连接密度，由抗拉伸材质构成的所述环接口可与其他多层电子线路板进行连接。优选的，为了确保单电子线路板的密度增大，增加单基板在一个铜箔基板的数量，所述铜箔基板通过过孔和胶水平行固定在基板胶片上，且各铜箔基板呈并联连接。优选的，为了补强FPC的机械强度，方便表面的实装作业，所述补强板厚度为3mm，且上下两个补强板材质、形状、大小均相同。优选的，为了确保该电子线路板在高效运行下不会对人体产生伤害，减少安全隐患，所述反辐射涂层通过防水胶均匀涂抹在铜箔基板等单板元件上。本技术的有益效果是：该高密度柔性多层电子线路板结构设计合理，环接口可与其他多层电子线路板进行连接，且其由抗拉伸材质构成，通过增加外部线路板之间的连接来间接增加电子线路板的外在连接密度，铜箔基板通过过孔和胶水平行固定在基板胶片上，且各铜箔基板呈并联连接，确保单电子线路板的密度增大，增加单基板在一个铜箔基板的数量，补强板厚度为3mil，且上下两个补强板材质、形状、大小均相同，补强FPC的机械强度，方便表面的实装作业，反辐射涂层通过防水胶均匀涂抹在铜箔基板等重要单板元件上，确保该电子线路板在高效运行下不会对人体产生伤害，减少安全隐患。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构部分剖视示意图。图中：1、环接口，2、基板胶片，3、覆盖膜保护胶片，4、铜箔基板，5、补强板，6、黏着剂，7、电子屏蔽膜，8、离形纸，9、反辐射涂层，10、上屏蔽层和11、下屏蔽层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，一种高密度柔性多层电子线路板结构，包括环接口1、基板胶片2、覆盖膜保护胶片3、铜箔基板4、补强板5、黏着剂6、电子屏蔽膜7、离形纸8、反辐射涂层9、上屏蔽层10和下屏蔽层11；所述环接口1位于基板胶片2的两侧，所述基板胶片2呈透明状安置于两个环接口1之间，所述覆盖膜保护胶片3连接在环接口1上，所述铜箔基板4密集堆放在基板胶片2上，所述补强板5通过黏着剂6分别固定在上屏蔽层10和下屏蔽层11的内侧，所述黏着剂6位于补强板5与上屏蔽层10和下屏蔽层11之间，所述电子屏蔽膜7安装在每个铜箔基板4外围，所述离形纸8通过胶固定在铜箔基板4上各个单板上，所述反辐射涂层9均匀分布在各元件上，所述上屏蔽层10和下屏蔽层11安置于电路板结构最外侧。由抗拉伸材质构成的所述环接口1可与其他多层电子线路板进行连接，通过增加外部线路板之间的连接来间接增加电子线路板的外在连接密度，所述铜箔基板4通过过孔和胶水平行固定在基板胶片2上，且各铜箔基板4呈并联连接，确保单电子线路板的密度增大，增加单基板在一个铜箔基板4的数量，所述补强板5厚度为3mil，且上下两个补强板5材质、形状、大小均相同，补强FPC的机械强度，方便表面的实装作业，所述反辐射涂层9通过防水胶均匀涂抹在铜箔基板4等重要单板元件上，确保该电子线路板在高效运行下不会对人体产生伤害，减少安全隐患。工作原理：在使用该高密度柔性多层电子线路板结构时，首先先确保各部件可以正常工作，然后，根据客户需要使用特定的黏着剂6，补强板5负责补强FPC的机械强度，方便表面的实装作业，各个铜箔基板4进行高密度作业，反辐射涂层9确保该电子线路板在高效运行下不会对人体产生伤害，减少安全隐患，由内到外的结构顺序为铜箔基板4、保护膜、铜箔基板4、保护膜、补强板5、屏蔽层。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度柔性多层电子线路板结构，其特征在于：包括环接口(1)、基板胶片(2)、覆盖膜保护胶片(3)、铜箔基板(4)、补强板(5)、黏着剂(6)、电子屏蔽膜(7)、离形纸(8)、反辐射涂层(9)、上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)；所述环接口(1)位于基板胶片(2)的两侧，所述基板胶片(2)呈透明状安置于两个环接口(1)之间，所述覆盖膜保护胶片(3)连接在环接口(1)上，所述铜箔基板(4)密集堆放在基板胶片(2)上，所述补强板(5)通过黏着剂(6)分别固定在上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)的内侧，所述黏着剂(6)位于补强板(5)与上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)之间，所述电子屏蔽膜(7)安装在每个铜箔基板(4)外围，所述离形纸(8)通过胶固定在铜箔基板(4)上各个单板上，所述反辐射涂层(9)均匀分布在各元件上，所述上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)安置于电路板结构最外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度柔性多层电子线路板结构，其特征在于：包括环接口(1)、基板胶片(2)、覆盖膜保护胶片(3)、铜箔基板(4)、补强板(5)、黏着剂(6)、电子屏蔽膜(7)、离形纸(8)、反辐射涂层(9)、上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)；所述环接口(1)位于基板胶片(2)的两侧，所述基板胶片(2)呈透明状安置于两个环接口(1)之间，所述覆盖膜保护胶片(3)连接在环接口(1)上，所述铜箔基板(4)密集堆放在基板胶片(2)上，所述补强板(5)通过黏着剂(6)分别固定在上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)的内侧，所述黏着剂(6)位于补强板(5)与上屏蔽层(10)和下屏蔽层(11)之间，所述电子屏蔽膜(7)安装在每个铜箔基板(4)外围，所述离形纸(8)通过胶固定在铜箔基板(4)上各个单板上，所述反辐射涂层(9)均匀分布在各元件上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶飞，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44