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一种高密度柔性多层电子线路板结构制造技术
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文档序号:23530833
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本实用新型公开了一种高密度柔性多层电子线路板结构,包括环接口、基板胶片、覆盖膜保护胶片、铜箔基板、补强板、黏着剂、电子屏蔽膜、离形纸、反辐射涂层、上屏蔽层和下屏蔽层。本实用新型的有益效果是:环接口通过增加外部线路板之间的连接来间接增加电子线...
该专利属于深圳市领德辉科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市领德辉科技有限公司授权不得商用。
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