硅模具冷却装置及系统制造方法及图纸

本公开涉及硅浇筑技术领域。提供一种硅模具冷却装置，该硅模具冷却装置包括：集风腔体和送风装置。集风腔体包括进风口、出风口以及用于支撑待冷却硅模具的导热面；送风装置与所述进风口连接，用于向所述集风腔体内送风，以形成用于冷却所述导热面的风流。本公开提供的硅模具冷却装置可以加快硅模具中硅液的冷却速度，提高生产效率。

Cooling device and system of silicon mould

【技术实现步骤摘要】
硅模具冷却装置及系统
本公开涉及硅浇筑
，具体而言，涉及一种硅模具冷却装置及系统。
技术介绍
硅作为一种常见的工业原料用于各种
，例如，硅可以用作太阳能电池的基料，还可以用作集成芯片的基板等。硅在工业应用中通常需要将硅材料制作成具有预设形状的结构，例如硅片。相关技术中，通常利用硅模具将液态硅冷却制作出具有预设形状的成品硅器件。然而，液态硅的冷却速度较慢，从而导致了成品硅器件生产效率低。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种硅模具冷却装置及系统，该硅模具冷却装置解决了硅片制作效率低的技术问题。根据本专利技术的一方面，提供一种硅模具冷却装置，该硅模具冷却装置包括：集风腔体和送风装置。集风腔体包括进风口、出风口以及用于支撑待冷却硅模具的导热面；送风装置与所述进风口连接，用于向所述集风腔体内送风，以形成用于冷却所述导热面的风流。在本公开的一种示例性实施例中，还包括回风装置。回风装置与所述出风口连接，用于排出所述出风口的气体。在本公开的一种示例性实施例中，还包括冷却装置，冷却装置连接于所述送风装置与所述回风装置之间，用于将所述出风口排出的气体进行冷却，以供所述送风装置将冷却后的气体送入所述集风腔体。在本公开的一种示例性实施例中，所述集风腔体为矩形。在本公开的一种示例性实施例中，所述进风口设置于所述集风腔体的第一侧面，所述出风口设置于所述集风腔体的与所述第一侧面相对的第二侧面，所述导热面设置于所述集风腔体的第三侧面。在本公开的一种示例性实施例中，所述进风口为多个，多个所述进风口均匀分布在所述集风腔体的第一侧面。在本公开的一种示例性实施例中，所述出风口为多个，多个所述出风口均匀分布在所述集风腔体的第二侧面。在本公开的一种示例性实施例中，所述导热面由导热金属制成。在本公开的一种示例性实施例中，所述导热面上设置有多个连通所述集风腔体的通孔。根据本公开的一个方面，提供一种硅模具冷却系统，包括上述任意一项所述的硅模具冷却装置和硅模具。本专利技术提供一种硅模具冷却装置，该硅模具冷却装置包括：集风腔体和送风装置。集风腔体包括进风口、出风口以及用于支撑待冷却硅模具的导热面；送风装置与所述进风口连接，用于向所述集风腔体内送风，以形成用于冷却所述导热面的风流。一方面，本公开提供的硅模具冷却装置可以加快硅模具中硅液的冷却速度，提高生产效率；另一方面，该硅模具冷却装置通过导热面对硅模具的底面进行冷却，加快了硅模具底面的固化速度，避免了液体硅中夹碴向硅模具底面沉淀，从而避免了成品硅底面出现夹碴，提高了成品硅的质量。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开硅模具冷却装置一种示例性实施例的第一侧视图；图2为本公开硅模具冷却装置一种示例性实施例的第二侧视图；图3为本公开硅模具冷却装置一种示例性实施例的俯视图；图4为本公开硅模具冷却装置另一种示例性实施例的俯视图；图5为本公开硅模具冷却装置另一种示例性实施例的俯视图；图6为本公开硅模具冷却装置另一种示例性实施例的俯视图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。本示例性实施例首先提供一种硅模具冷却装置，如图1、2、3所示，图1为本公开硅模具冷却装置一种示例性实施例的第一侧视图，图2为本公开硅模具冷却装置一种示例性实施例的第二侧视图，图3为本公开硅模具冷却装置一种示例性实施例的俯视图。该硅模具冷却装置包括：集风腔体1和送风装置2。集风腔体1包括进风口11、出风口12以及用于支撑待冷却硅模具的导热面13；送风装置2与所述进风口连接，用于向所述集风腔体1内送风，以形成用于冷却所述导热面13的风流。其中，所述导热面可以由导热金属制成。本示例性实施例提供一种硅模具冷却装置，该硅模具冷却装置包括：集风腔体和送风装置。集风腔体包括进风口、出风口以及用于支撑待冷却硅模具的导热面；送风装置与所述进风口连接，用于向所述集风腔体内送风，以形成用于冷却所述导热面的风流。一方面，本公开提供的硅模具冷却装置通过冷却导热面而冷却位于导热面上的硅模具，从而可以加快硅模具中硅液的冷却速度，提高生产效率；另一方面，该硅模具冷却装置通过导热面对硅模具的底面进行冷却，加快了硅模具底面的固化速度，避免了液体硅中夹碴向硅模具底面沉淀，从而避免了成品硅底面出现夹碴，提高了成品硅的质量。本示例性实施例中，如图1、2、3所示，所述集风腔体可以为矩形。所述进风口11可以设置于所述集风腔体的第一侧面，所述出风口12可以设置于所述集风腔体的与所述第一侧面相对的第二侧面，所述导热面13可以设置于所述集风腔体的第三侧面。其中，将进风口与出风口分别设置于相对的两侧面可以避免集风腔体内出现涡流现象，从而避免集风腔体内出现无风流区域。应该理解的是，在其他示例性实施例中，集风腔体还可以为其他的形状，出风口和进风口还可以设置于集风腔的其他侧面，例如，出风口和进风口还可以设置于集风箱的相邻侧面或同一侧面。本示例性实施例中，如图1、2、3所示，所述进风口可以为3个，3个所述进风口可以均匀分布在所述集风腔体的第一侧面。所述出风口可以为3个，3个所述出风口可以均匀分布在所述集风腔体的第二侧面。其中，将进风口均匀分布在所述集风腔体的第一侧面，将出风口均匀分布在所述集风腔体的第二侧面，可以均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅模具冷却装置，其特征在于，包括：/n集风腔体，包括进风口、出风口以及用于支撑待冷却硅模具的导热面；/n送风装置，与所述进风口连接，用于向所述集风腔体内送风，以形成用于冷却所述导热面的风流。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅模具冷却装置，其特征在于，包括：
集风腔体，包括进风口、出风口以及用于支撑待冷却硅模具的导热面；
送风装置，与所述进风口连接，用于向所述集风腔体内送风，以形成用于冷却所述导热面的风流。


2.根据权利要求1所述的硅模具冷却装置，其特征在于，还包括：
回风装置，与所述出风口连接，用于排出所述出风口的气体。


3.根据权利要求2所述的硅模具冷却装置，其特征在于，还包括：
冷却装置，连接于所述送风装置与所述回风装置之间，用于将所述出风口排出的气体进行冷却，以供所述送风装置将冷却后的气体送入所述集风腔体。


4.根据权利要求1-3任一项所述的硅模具冷却装置，其特征在于，所述集风腔体为矩形。


5.根据权利要求4所述的硅模具冷却装置，其特征在于，所述进风口设...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙银，许文斌，何永，李长青，
申请(专利权)人：包头市山晟新能源有限责任公司，
类型：新型
国别省市：内蒙;15