具有隔热真空腔的微热导管结构制造技术

一种具有隔热真空腔的微热导管结构，其包含有一上盖、一隔热层片以及一下盖。上盖具有一带状凹槽结构，带状凹槽结构具有一凹槽内面并形成一设置空间。隔热层片具有一真空腔体，隔热层片容置于上盖的设置空间，且隔热层片贴合于部分的凹槽内面。下盖具有一带状沟槽结构，带状沟槽结构上具有一毛细结构。下盖设置于上盖的设置空间中而形成内侧具有毛细结构的一空腔结构。带状沟槽结构部分地贴合于隔热层片上。其中，空腔结构内容置有一工作流体，且空腔结构内部为负压状态，以使上盖与下盖形成微热导管结构。在有限空间中，本发明专利技术同时具有轻薄、隔绝热能从发热点直接传导、与快速引导热能到指定区域散热的效果。

Structure of microcatheter with insulated real cavity

【技术实现步骤摘要】
具有隔热真空腔的微热导管结构
本专利技术提供一种微热导管结构，尤其是一种具隔热真空腔以免除额外加装隔热片的微热导管结构。
技术介绍
电子及手持通讯装置产品的发展趋势不断地朝向薄型化与高功能化，人们对装置内微处理器(Microprocessor)运算速度及功能的要求也越来越高。微处理器是电子及通讯产品的核心元件，在高速运算下容易产生热而成为电子装置的主要发热元件,如果没能即时将热散去,将产生局部性的处理热点(HotSpot)。倘若没有良好热管理方案及散热系统,往往造成微处理器过热而无法发挥出应有的功能,甚至影响到整个电子装置系统的寿命及可靠度。因此，电子产品需要优良的散热设计,尤其像智能手机(Smartphone)及平板电脑(TabletPC)这种超薄的电子装置更需要有优良的散热能力。目前电子及通讯产品处理热点(HotSpot)的解热及散热的有效方案是将石墨片(Graphittesheet)或扁平微热导管(FlattenMicroHeatPipe)或均温板(VaporChamber)的一面接触发热源而另一面接触该电子装置的机殻,希望能以较有效的方式将微处理器所产生的高密度热量快速传导并分布至机壳并藉此将热辐射至空气中。然而由于某些电子或通讯产品，例如智慧型手机，产品设计的非常的轻薄，微处理器和机殻之间容许安置散热元件的厚度空间往往小于1mm。因此在热源区散热元件的另外一面将直接地接触机殻，热点产生的高温亦很容易就直接传导到机殻而造成机殻上的热点温度过高。因此，为了避免机殻温度过高而有需要在热点区的机殻及散热元件部分区域之间安置一层隔热片以阻絶热流的传导。同时，在电路板上发热元件与其它对热较为敏感的电子或光电元件间亦有需要用一层隔热片来做适当的隔离。然而由于习知技术是利用压扁的微热导管装置在机壳上，再试图额外加入隔热片，如此一来增加了微热导管与隔热片的占用空间，进而使电子产品厚度增加。因此，轻薄短小的电子及通讯装置除了要有有效的散热设计外，如何在装置局部的位置的有限的厚度及空间中实现高效率地隔热，亦成为亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种具有隔热真空腔的微热导管(MicroHeatPipe)结构，以同时达到隔热与导热的效果，此微热导管结构亦可指为一均热板(VaporChamber)结构。此结构与习知微热导管的制作及组合截然不同，可在电子装置系统设计上所提供有限的狭窄厚度空间上大幅的提升电子装置系统内微处理器热点的隔热、解热及散热效率。于实务上，本专利技术更优化了电子装置系统的散热管理设计及弹性。为实现上述目的，本专利技术公开了一种具有隔热真空腔的微热导管结构，其特征在于包含有：一上盖，具有一带状凹槽结构，该带状凹槽结构具有一凹槽内面并形成一设置空间；一隔热层片，具有一真空腔体，该隔热层片容置于该上盖的该设置空间，且该隔热层片贴合于部分的该凹槽内面；以及一下盖，具有一带状沟槽结构，该带状沟槽结构上具有一毛细结构，该下盖设置于该上盖的设置空间中而形成内侧具有该毛细结构的一空腔结构，且该带状沟槽结构部分地贴合于该隔热层片；其中，该空腔结构内容置有一工作流体，且该空腔结构内部为负压状态以使该上盖与该下盖形成微热导管结构。其中，该下盖进一步具有一外表面以及一内表面，该外表面具有一热源接触区，该内表面具有该带状沟槽结构以及该毛细结构。其中，该内表面具有一层片接触区以接触该隔热层片，该热源接触区位于该外表面上相对于该层片接触区的区域。其中，该上盖为一扁平上盖，该隔热层片为一扁平隔热层片，该下盖为一扁平下盖，且该下盖部分容置于该设置空间中。其中，进一步包含有N个下盖，且该上盖具有对应于N个下盖的N个带状凹槽结构，N为大于等于一的自然数。其中，该下盖具有M个带状沟槽结构，M个带状沟槽结构之间具有一墙体用以支撑该微热导管结构，M为大于等于一的自然数。其中，该墙体具有一第一墙结构与一第二墙结构，该第一墙结构的端部贴合于该隔热层片，该第二墙结构的端部贴合于该凹槽内面。其中，该隔热层片具有一上表面以及一下表面，该上表面贴合于该上盖的该凹槽内面，该下盖的该第一墙结构贴合于该下表面。其中，该下盖的形状尺寸对应该凹槽内面的形状尺寸，而该隔热层片的尺寸小于该凹槽内面的尺寸。其中，该上盖为一电子装置的背盖，进一步地，该背盖为一智慧手机背盖、一笔记型电脑背盖、一手提式电脑背盖、一平板电脑背盖、一音乐播放器背盖、一媒体播放器背盖、一导航器背盖、一游戏机背盖或一显示器的背盖。综上所述，本专利技术直接于上盖形成微热导管结构并内置有内腔真空的隔热层片，高度缩小、重量减轻，并且能拥有较习知技术更佳的水平导热效果。因此，在狭小空间的限制中，微热导管结构同时具有轻薄、覆盖保护内部元件、隔绝热能从发热点直接垂直散热到上盖的上表面、与快速引导热能到指定区域散热的效果。附图说明图1A：绘示电子装置系统的示意图。图1B：绘示对应图1A的本专利技术具隔热真空腔的微热导管结构的示意图。图1C：绘示根据图1B的A-A切面的具隔热真空腔的微热导管结构剖面图。图2A：绘示本专利技术一具体实施例中上盖的示意图。图2B：绘示本专利技术一具体实施例中隔热层片的示意图。图2C：绘示本专利技术一具体实施例中下盖的示意图。图3A：绘示本专利技术一具体实施例中下盖的外表面的示意图。图3B：绘示对应图3A的下盖的内表面的示意图。图4A：绘示根据图1B的A-A切面的另一具体实施例的示意图。图4B：绘示根据图1B的B-B切面的一具体实施例的示意图。图5A至图5F：分别绘示本专利技术不同具体实施例中隔热层片外观的示意图。图6A至图6D：分别绘示本专利技术不同具体实施例中微热导管结构外观的示意图。图7A：绘示本专利技术具隔热真空腔的微热导管结构的示意图。图7B：绘示本专利技术一具体实施例中具隔热真空腔的微热导管结构的示意图。具体实施方式为了让本专利技术的优点，精神与特征可以更容易且明确地了解，后续将以实施例并参照所附图式进行详述与讨论。值得注意的是，这些实施例仅为本专利技术代表性的实施例，其中所举例的特定方法，装置，条件，材质等并非用以限定本专利技术或对应的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向、横向、上、下、前、后、左、右、顶、底、内、外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示所述的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，本专利技术装置或元件前的不定冠词“一”、“一种”和“一个”对装置或元件的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一”应被解读为包括一或至少一，并且单数形式的装置或元件也包括复数形式，除非所述数量明显指单数形式。于本说明书中，点填满的区域系为示意隔热层片4的结构；网格填满的区域系为示意下盖3的结构。热能垂直传导系指热能如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有隔热真空腔的微热导管结构，其特征在于包含有：/n一上盖，具有一带状凹槽结构，该带状凹槽结构具有一凹槽内面并形成一设置空间；/n一隔热层片，具有一真空腔体，该隔热层片容置于该上盖的该设置空间，且该隔热层片贴合于部分的该凹槽内面；以及/n一下盖，具有一带状沟槽结构，该带状沟槽结构上具有一毛细结构，该下盖设置于该上盖的设置空间中而形成内侧具有该毛细结构的一空腔结构，且该带状沟槽结构部分地贴合于该隔热层片；/n其中，该空腔结构内容置有一工作流体，且该空腔结构内部为负压状态以使该上盖与该下盖形成微热导管结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有隔热真空腔的微热导管结构，其特征在于包含有：
一上盖，具有一带状凹槽结构，该带状凹槽结构具有一凹槽内面并形成一设置空间；
一隔热层片，具有一真空腔体，该隔热层片容置于该上盖的该设置空间，且该隔热层片贴合于部分的该凹槽内面；以及
一下盖，具有一带状沟槽结构，该带状沟槽结构上具有一毛细结构，该下盖设置于该上盖的设置空间中而形成内侧具有该毛细结构的一空腔结构，且该带状沟槽结构部分地贴合于该隔热层片；
其中，该空腔结构内容置有一工作流体，且该空腔结构内部为负压状态以使该上盖与该下盖形成微热导管结构。


2.如权利要求1所述的具有隔热真空腔的微热导管结构，其特征在于，该下盖进一步具有一外表面以及一内表面，该外表面具有一热源接触区，该内表面具有该带状沟槽结构以及该毛细结构。


3.如权利要求2所述的具有隔热真空腔的微热导管结构，其特征在于，该内表面具有一层片接触区以接触该隔热层片，该热源接触区位于该外表面上相对于该层片接触区的区域。


4.如权利要求1所述的具有隔热真空腔的微热导管结构，其特征在于，该上盖为一扁平上盖，该隔热层片为一扁平隔热层片，该下盖为一扁平下盖，且该下盖部分容置于该设置空间中。


5.如权利要求1所述的具有隔热真空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44