一种具有双埋氧层的晶体管结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种具有双埋氧层的晶体管结构及其制备方法，自上而下依次包括：顶层硅层，有源区，浅沟槽隔离区，有源区包括：位于顶层硅层上方的栅极、栅介质层，位于顶层硅层横向两端的源极和漏极；第一埋氧层；第二硅层；第二埋氧层；衬底硅层；还包括：依次贯穿浅沟槽隔离区、第一埋氧层的通孔，该通孔通过粒子注入或者掺杂，在第二硅层与通孔的界面处形成欧姆接触区；依次贯穿浅沟槽隔离区、第一埋氧层以及第二硅层形成的深沟槽隔离区；以及在衬底硅层与第二埋氧层的界面处形成的缺陷层。根据本发明专利技术提供的晶体管结构能够实现较低的衬底损耗和谐波噪声，使得器件在恶劣情况下实现较高的射频特性，与数字电路、模拟电路实现集成。

A transistor structure with double buried oxygen layer and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种具有双埋氧层的晶体管结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体器件
，更具体地涉及一种具有双埋氧层的晶体管结构及其制备方法。
技术介绍
SOI技术(SOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入一层埋氧化层)具有功耗低、速度快、抗栓锁以及射频性能优异等特性，同时SOI技术具有优异的抗辐射性能，在航天领域有广泛应用。SOI技术一般分为部分耗尽与全耗尽技术两种。对于部分耗尽型SOI技术，可以采用高阻衬底，如HRSOI或者TRSOI衬底，提高器件的射频特性，降低谐波噪声等。而全耗尽SOI技术通过衬底偏置，可以实现阈值电压动态调整，在高性能、低功耗领域具有广阔的应用前景。然而，高阻衬底与背栅电压功能不能共用，因此难以利用背栅电压调节技术实现高性能射频电路。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有双埋氧层的晶体管结构及其制备方法，从而解决现有技术中高阻衬底与背栅电压功能不能共用，因此难以利用背栅电压调节技术实现高性能射频电路的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：根据本专利技术的第一方面，提供一种具有双埋氧层的晶体管结构，自上而下依次包括：顶层硅层，有源区，位于所述有源区外端的浅沟槽隔离区，所述有源区包括：位于所述顶层硅层上方的栅极、栅介质层，位于所述顶层硅层横向两端的源极和漏极；第一埋氧层；第二硅层；第二埋氧层；衬底硅层；还包括：依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层的通孔，所述通孔通过粒子注入或者掺杂形成重型N掺杂或者P掺杂区域，在所述第二硅层与所述通孔的界面处形成欧姆接触区；依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层以及第二硅层的深沟槽隔离区；以及在所述衬底硅层与所述第二埋氧层的界面处形成的缺陷层。优选地，所述缺陷层是一种多晶硅层。优选地，所述第一埋氧层和第二埋氧层由选自：二氧化硅、玻璃、蓝宝石的任意一种材料构成。优选地，所述第二硅层由N或P型半导体材料构成。优选地，所述通孔中采用钨合金填充。根据本专利技术的第二方面，提供一种具有双埋氧层的晶体管结构的制备方法，包括以下步骤：S1：提供第一片SOI晶圆，所述SOI晶圆包括：顶层硅层、埋氧层以及衬底硅层；S2：通过离子注入技术在所述衬底硅层与埋氧层的界面处形成缺陷层，对所述顶层硅层进行减薄和平坦化；S3：提供第二片SOI晶圆，利用键合技术将所述第二片SOI晶圆与第一片SOI晶圆形成双埋氧层SOI晶圆，所述双埋氧层SOI晶圆自上而下依次包括：顶层硅层、第一埋氧层、第二硅层、第二埋氧层、缺陷层以及衬底硅层；S4：对所述双埋氧层SOI晶圆的顶层硅层进行建模和平坦化；S5：在所述顶层硅层上方制备栅极和栅介质层，在所述顶层硅层横向两端制备源极和漏极，并在有源区外端形成浅沟槽隔离区；S6：对所述浅沟槽隔离区进行刻蚀，依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层形成通孔，直到所述第二硅层停止刻蚀，再进行粒子注入或者掺杂形成重型N掺杂或者P掺杂区域，在所述第二硅层与所述通孔的界面处形成欧姆接触区，以降低接触电阻；S7：对步骤S6形成的通孔进行填充；S8：在器件周围再次对所述浅沟槽隔离区进行刻蚀，依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层以及第二硅层形成通孔；以及S9：对步骤S8形成的通孔进行填充或不填充，形成深沟槽隔离区。优选地，在所述步骤S2中形成的缺陷层是一种多晶硅层。在所述步骤S3中形成的双埋氧层SOI晶圆中，所述第二硅层由N或P型半导体材料构成。优选地，在所述步骤S7中填充通孔的材料包括钨合金等。优选地，在所述步骤S9中填充通孔的材料包括：二氧化硅、氮化物等。根据本专利技术提供的一种具有双埋氧层的晶体管结构，通过通孔将第二硅层进行电气连接，调节第二硅层的电势，在不改变栅极、源级、漏极电压的条件下，通过改变第二硅层电压，实现阈值电压的动态调整，从而改变器件的工作电流、截止频率、功率特性等，同时改变器件的电容特性，从而实现器件射频特性的动态调谐；同时，通过采用具有缺陷层的衬底硅层，实现较低的衬底损耗和谐波噪声，使得器件在恶劣情况下(如辐射、高温等)实现较高的射频特性，与数字电路、模拟电路实现集成。根据本专利技术提供的一种具有双埋氧层的晶体管结构及其制备方法，其优越性主要体现在以下两个方面：其一，采用缺陷层实现谐波抑制与串扰噪声的抑制，同时采用第二硅层作为背栅电压控制层，实现晶体管电学性能的动态调整；其二，该晶体管结构结合了双埋层SOI结构与高阻SOI衬底的优势，能够实现利用背栅电压控制，实现器件电学性能的调整，可以实现较小的衬底损耗与串扰，可以应用于全耗尽SOI工艺与部分耗尽SOI工艺，在射频集成电路与全集成芯片中具有一定应用价值。附图说明图1是根据本专利技术的一个优选实施例制备的具有双埋氧层的晶体管结构的结构示意图；图2是如图1所示的晶体管结构的制备方法的流程图。具体实施方式以下结合具体实施例，对本专利技术做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限制本专利技术的范围。根据本专利技术的一个优选实施例，提供一种具有双埋氧层的晶体管结构100，如图1所示，该晶体管结构100自上而下依次包括：顶层硅层14，位于顶层硅层14上方的栅极1、栅介质层2，位于顶层硅层14横向两端的源极3和漏极4，位于有源区外端的浅沟槽隔离区6；第一埋氧层5；第二硅层10；第二埋氧层11；缺陷层12；衬底硅层13。其中，该晶体管结构100还包括依次贯穿浅沟槽隔离区6、第一埋氧层的通孔7，该通孔7通过粒子注入或者掺杂形成重型N掺杂或者P掺杂区域，在第二硅层10与通孔7的界面处形成一欧姆接触区9；以及依次贯穿浅沟槽隔离区6、第一埋氧层5以及第二硅层10的深沟槽隔离区8。根据该优选实施例，栅极1可以是多晶硅、金属栅极等。栅介质层2可以是二氧化硅、高K材料等。源级3对NMOS晶体管为N型掺杂，对PMOS晶体管为P型掺杂，与漏极对称，可以互换。漏极4对NMOS晶体管为N型掺杂，对PMOS晶体管为P型掺杂，与源极对称，可以互换。第一埋氧层5可以是二氧化硅、玻璃、蓝宝石等绝缘介质。浅沟槽隔离区6可以是二氧化硅等。通孔7可采用钨合金等材料填充。深沟槽隔离区8可以是二氧化硅等。若第二硅层10是P-型，欧姆接触区9则为P+掺杂，若第二硅层10是N-型，欧姆接触区9则为N+掺杂。第二硅层10由N或P型半导体材料构成。第二埋氧层11可以是二氧化硅、玻璃、蓝宝石等绝缘介质。缺陷层12是一种多晶硅层，形成于衬底硅层13与第二埋氧层11的界面处。衬底硅层13和顶层硅层14均为硅。根据上述优选实施例提供的一种具有双埋氧层的晶体管结构100，通过通孔7将第二硅层10进行电气连接，调节第二硅层10的电势，在不改变栅极1、源级3、漏极4电压的条件下，通过改变第二硅层10电压，实现阈值电压的动态调整，从而改变器件的工作电流、截止频率、功率特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有双埋氧层的晶体管结构，其特征在于，自上而下依次包括：/n顶层硅层，有源区，位于所述有源区外端的浅沟槽隔离区，所述有源区包括：位于所述顶层硅层上方的栅极、栅介质层，位于所述顶层硅层横向两端的源极和漏极；/n第一埋氧层；/n第二硅层；/n第二埋氧层；/n衬底硅层；还包括：/n依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层的通孔，所述通孔通过粒子注入或者掺杂形成重型N掺杂或者P掺杂区域，在所述第二硅层与所述通孔的界面处形成欧姆接触区；/n依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层以及第二硅层形成的深沟槽隔离区；以及/n在所述衬底硅层与所述第二埋氧层的界面处形成的缺陷层。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有双埋氧层的晶体管结构，其特征在于，自上而下依次包括：
顶层硅层，有源区，位于所述有源区外端的浅沟槽隔离区，所述有源区包括：位于所述顶层硅层上方的栅极、栅介质层，位于所述顶层硅层横向两端的源极和漏极；
第一埋氧层；
第二硅层；
第二埋氧层；
衬底硅层；还包括：
依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层的通孔，所述通孔通过粒子注入或者掺杂形成重型N掺杂或者P掺杂区域，在所述第二硅层与所述通孔的界面处形成欧姆接触区；
依次贯穿所述浅沟槽隔离区、第一埋氧层以及第二硅层形成的深沟槽隔离区；以及
在所述衬底硅层与所述第二埋氧层的界面处形成的缺陷层。


2.根据权利要求1所述的晶体管结构，其特征在于，所述缺陷层是一种多晶硅层。


3.根据权利要求1所述的晶体管结构，其特征在于，所述第一埋氧层和第二埋氧层由选自：二氧化硅、玻璃、蓝宝石的任意一种材料构成。


4.根据权利要求1所述的晶体管结构，其特征在于，所述第二硅层由N或P型半导体材料构成。


5.根据权利要求1所述的晶体管结构，其特征在于，所述通孔中采用钨合金填充。


6.一种根据权利要求1-5中任意一项所述的具有双埋氧层的晶体管结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：提供第一片SOI晶圆，所述SOI晶圆包括：顶层硅层、埋氧层以及衬底硅层；
S2：通过离子注入技术在所述衬底硅层与埋氧层的界面处形成缺陷层，对所述顶层硅层进行减薄和平坦化；...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕凯，董业民，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31