涂胶设备和涂胶方法技术

本发明专利技术公开了一种涂胶设备和涂胶方法，涂胶设备包括：可转动的真空吸盘，所述真空吸盘用于放置所述晶圆。喷淋头，位于所述真空吸盘的上方，所述喷淋头上设置有多个喷洒孔，所述多个喷洒孔用于向真空吸盘的方向喷洒光刻胶。本发明专利技术的技术方案，可以使光刻胶可以更加均匀的喷洒在晶圆上，由于光刻胶在喷涂时就喷涂的比较均匀，在悬涂时还可以相对降低悬涂时的转速，可以减少光刻胶在悬涂时的浪费，解决了悬涂时光刻胶用量大易浪费的问题，达到了节约光刻胶的目的。

【技术实现步骤摘要】
涂胶设备和涂胶方法
本专利技术实施例涉及涂胶技术，尤其涉及一种涂胶设备和涂胶方法。
技术介绍
在半导体工艺中，在晶圆板上涂胶、刻蚀电路是非常重要的工序。一般都需要刻蚀多层电路才能完成刻蚀操作，在刻蚀一层电路时，需要先在晶圆板上先涂覆光刻胶并盖上掩膜板进行曝光处理，然后再做刻蚀处理。因此，刻蚀每一层电路，都对应需要进行一次涂胶操作，现有技术中涂胶工艺是通过光刻胶分配器在晶圆板的圆心位置滴3-5ml的液态光刻胶，再由电机带动真空吸盘及晶圆板转动，通过离心力将圆心处的光刻胶平铺在晶圆表面。但是现有涂胶工艺中，晶圆板的转速不能太低，否则产生的离心力不足以将圆心处的光刻胶铺开，转速一般达到3000rpm左右，并且随着晶圆尺寸越大，转速要求也越快。晶圆板高速旋转时，约99％的光刻胶被甩出晶圆板表面，这些光刻胶因为被污染也不能回收再利用，导致大部分光刻胶被浪费，若叠加多次刻蚀操作，则光刻胶的成本浪费就更为明显。
技术实现思路
本专利技术提供一种涂胶设备和涂胶方法，以实现节约光刻胶的目的。第一方面，本专利技术实施例提供了一种涂胶设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂胶设备，其特征在于，包括：/n可转动的真空吸盘，所述真空吸盘用于放置所述晶圆。/n喷淋头，位于所述真空吸盘的上方，所述喷淋头上设置有多个喷洒孔，所述多个喷洒孔用于向真空吸盘的方向喷洒光刻胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂胶设备，其特征在于，包括：
可转动的真空吸盘，所述真空吸盘用于放置所述晶圆。
喷淋头，位于所述真空吸盘的上方，所述喷淋头上设置有多个喷洒孔，所述多个喷洒孔用于向真空吸盘的方向喷洒光刻胶。


2.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述喷淋头还包括：
长度调节片，所述长度调节片用于调节所述多个喷洒孔的喷洒状态。


3.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备还包括：
光刻胶容器，用于盛放光刻胶；
进液管，所述进液管一端伸入所述光刻胶容器内，所述进液管的另一端与所述喷淋头相连，用于将光刻胶输送至所述喷淋头。


4.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述多个喷洒孔呈扇形或三角形分布，所述扇形的圆心角或所述三角形的顶角与所述真空吸盘的圆心对应。


5.根据权利要求1所述的涂胶设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，林大野，于海娇，莫炜静，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44