【技术实现步骤摘要】
容器以及监测泄漏的系统、设备
本公开实施例涉及一种容器、监测泄漏的系统及设备,特别涉及一种具有防撞部的容器。
技术介绍
光刻胶(photoresist;PR)是半导体产业中关键的要素。在半导体制造过程的各阶段中使用光刻胶以在晶圆上形成图案。可手动替换光刻胶瓶(例如容纳用于半导体制造的光刻胶的瓶子)以进行重新填入/替换光刻胶。然而,手动替换光刻胶瓶是耗时的且成本不菲,易受人为失误所影响及受损。
技术实现思路
本公开实施例提供一种容器,包括:容器本体、盖体、防撞部、配对识别机构以及检测液体感测器。盖体位于前述容器本体上方。防撞部被附接至前述容器本体和前述盖体的其中一或多者,且配置以缓冲冲击力。配对识别机构被配置以检测放置于前述容器本体中的物件。检测液体感测器被配置以检测来自前述物件的泄漏。本公开实施例提供一种监测泄漏的系统,包括:中央控制器、通信网络、容器以及通信装置。前述容器包括:容器本体、盖体、防撞部、配对识别机构、以及检测液体感测器。前述盖体位于前述容器本体上方。前述防撞部被附接至前述容器本体和 ...
【技术保护点】
1.一种容器,包括:/n一容器本体;/n一盖体,位于该容器本体上方;/n一防撞部,附接至该容器本体和该盖体的其中一或多者,且配置以缓冲一冲击力;/n一配对识别机构,配置以检测放置于该容器本体中的一物件;以及/n一检测液体感测器,配置以检测来自该物件的一泄漏。/n
【技术特征摘要】
20180731 US 62/712,426;20181227 US 16/233,7011.一种容器,包括:
一容器本体;
一盖体,位于该容器本体上方;
一防撞部,附接至该容器本体和该盖体的其中一或多者,且配置以缓冲一冲击力;
一配对识别机构,配置以检测放置于该容器本体中的一物件;以及
一检测液体感测器,配置以检测来自该物件的一泄漏。
2.如权利要求1所述的容器,其中该防撞部包括一上防撞部和一下防撞部,该上防撞部位于该盖体上,且该下防撞部位于该容器本体的一底部上。
3.如权利要求2所述的容器,还包括一防摇晃部,配置以防止在该容器本体和该盖体之间的相对运动,并减少该物件在该上防撞部和该下防撞部之间的运动。
4.如权利要求2所述的容器,其中该下防撞部包括一凹陷部,配置以围绕该物件的一底面。
5.如权利要求1所述的容器,其中:
该容器本体的一底部的一表面从该容器本体的该底部的一边界朝该容器本体的该底部的一中心下降;以及
在该容器本体的该底部的该表面和一水平面之间的一角度介于约5度至约45度之间。
6.如权利要求5所述的容器,还包括一指示器部,配置以根据该配对识别机构的检测结果指示该物件的一状态,其中该物件的该状态包...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈裕凯,于之跃,吴立仁,王希鸣,高克斌,叶书佑,锺佳宏,陈文雄,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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