一种二极管用平网电极制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管用平网电极，包括封接面板、底板和平网凹槽组，所述封接面板内部设置有凹槽，且凹槽外侧设置有倾斜的侧曲板，并且侧曲板底部设置有底板，所述底板下表面设置内凹的平网凹槽组，且平网凹槽组均匀设置有方形的凹槽，所述封接面板侧面下方设置有封装层，且封接面板下方设置有外延层，并且封装层固定在外延层上。该二极管用平网电极，采用在电极板表面凹槽结构，其有效电流导通面积比传统的平面结构大大增加，充分利用沟槽侧壁面积与平面面积共同导电的特点，增加电流导通面积，进而增强单位面积的电流导通能力，最终实现在不牺牲成本及性能的前提下，大大增大了器件的电流导通能力，提高二极管的使用寿命。

A kind of flat net electrode for diode

【技术实现步骤摘要】
一种二极管用平网电极
本技术涉及二极管加工
，具体为一种二极管用平网电极。
技术介绍
二极管一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断，而电极为二极管中的重要部件，现有的二极管电极，电流导通能力差，元件统一损坏，增加使用成本。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有的二极管电极，电流导通能力差，元件统一损坏，增加使用成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二极管用平网电极，包括封接面板、底板和平网凹槽组，所述封接面板内部设置有电极凹腔，且电极凹腔外侧设置有倾斜的侧曲板，并且侧曲板底部设置有底板，所述底板下表面设置内凹的平网凹槽组，且平网凹槽组均匀设置有方形的凹槽，并且相邻两组凹槽之间通过凹槽筋间隔开；所述封接面板侧面下方设置有封装层，且封接面板下方设置有外延层，并且封装层固定在外延层上。优选的，所述封接面板、侧曲板和底板构成的圆形电极本体为钼金属材质压制，且电极本体的直径为11.9mm，厚度为2.6mm。优选的，所述平网凹槽组上设置的凹槽筋底部与底板下表面在同一平面上。优选的，所述侧曲板和底板外侧连接处倒圆角处理，倒圆角半径为0.5mm。优选的，所述侧曲板为圆台型结构，且侧曲板上端直径为8.5mm、下端直径为7.3mm，并且封接面板的厚度为0.8mm。优选的，所述凹槽为深度0.2mm的四棱台结构，且相邻两组凹槽之间设置的凹槽筋为宽度0.4mm的等腰三角形结构，并且凹槽底部为1.05mm边长的正方形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该二极管用平网电极，结构设置合理，采用在电极板表面凹槽结构，其有效电流导通面积比传统的平面结构大大增加，充分利用沟槽侧壁面积与平面面积共同导电的特点，增加电流导通面积，进而增强单位面积的电流导通能力，最终实现在不牺牲成本及性能的前提下，大大增大了器件的电流导通能力，降低器件导通压降，提高二极管的使用寿命，降低使用成本，同时圆形的结构，使得内部的底部可直接接触到平整的外延层，传导使用方便。附图说明图1为本技术结构侧视示意图；图2为本技术结构俯视示意图；图3为本技术结构平网凹槽组示意图；图4为本技术结构安装示意图。图中标号：1、封接面板；2、电极凹腔；3、底板；4、平网凹槽组；5、侧曲板；6、凹槽；7、凹槽筋；8、封装层；9、外延层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种二极管用平网电极，包括封接面板1、底板3和平网凹槽组4，封接面板1内部设置有电极凹腔2，且电极凹腔2外侧设置有倾斜的侧曲板5，并且侧曲板5底部设置有底板3，侧曲板5和底板3外侧连接处倒圆角处理，倒圆角半径为0.5mm，侧曲板5为圆台型结构，且侧曲板5上端直径为8.5mm、下端直径为7.3mm，并且封接面板1的厚度为0.8mm，底板3下表面设置内凹的平网凹槽组4，且平网凹槽组4均匀设置有方形的凹槽6，并且相邻两组凹槽6之间通过凹槽筋7间隔开；凹槽6为深度0.2mm的四棱台结构，且相邻两组凹槽6之间设置的凹槽筋7为宽度0.4mm的等腰三角形结构，并且凹槽6底部为1.05mm边长的正方形，平网凹槽组4上设置的凹槽筋7底部与底板3下表面在同一平面上，凹槽6侧壁面积与底部平面面积共同导电的特点，增加电流导通面积，进而增强单位面积的电流导通能力，最终实现在不牺牲成本及性能的前提下，大大增大了器件的电流导通能力，封接面板1侧面下方设置有封装层8，且封接面板1下方设置有外延层9，并且封装层8固定在外延层9上，封接面板1、侧曲板5和底板3构成的圆形电极本体为钼金属材质压制，且电极本体的直径为11.9mm，厚度为2.6mm。在使用该二极管用平网电极时，首先将电极本体通过8固定在9上，电极本体上设置的4会形成凹凸不平的通电表面，增加电流导通面积，有效电流导通面积比传统无凹槽的平面结构大大增加，器件导电通道不再是简单的垂直平面方向，而是三维多个方向，从而可以降低器件的导通压降，提高二极管的使用寿命，降低使用成本。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管用平网电极，包括封接面板(1)、底板(3)和平网凹槽组(4)，其特征在于：所述封接面板(1)内部设置有电极凹腔(2)，且电极凹腔(2)外侧设置有倾斜的侧曲板(5)，并且侧曲板(5)底部设置有底板(3)，所述底板(3)下表面设置内凹的平网凹槽组(4)，且平网凹槽组(4)均匀设置有方形的凹槽(6)，并且相邻两组凹槽(6)之间通过凹槽筋(7)间隔开；所述封接面板(1)侧面下方设置有封装层(8)，且封接面板(1)下方设置有外延层(9)，并且封装层(8)固定在外延层(9)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管用平网电极，包括封接面板(1)、底板(3)和平网凹槽组(4)，其特征在于：所述封接面板(1)内部设置有电极凹腔(2)，且电极凹腔(2)外侧设置有倾斜的侧曲板(5)，并且侧曲板(5)底部设置有底板(3)，所述底板(3)下表面设置内凹的平网凹槽组(4)，且平网凹槽组(4)均匀设置有方形的凹槽(6)，并且相邻两组凹槽(6)之间通过凹槽筋(7)间隔开；所述封接面板(1)侧面下方设置有封装层(8)，且封接面板(1)下方设置有外延层(9)，并且封装层(8)固定在外延层(9)上。


2.根据权利要求1所述的一种二极管用平网电极，其特征在于：所述封接面板(1)、侧曲板(5)和底板(3)构成的圆形电极本体为钼金属材质压制，且电极本体的直径为11.9mm，厚度为2.6mm。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文伯，
申请(专利权)人：无锡嘉澄钼业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32