【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有通孔和引脚的电子装置及其制造方法。
技术介绍
波峰焊接是组装电路板时一种常见的制程。图1为一种电子装置经过波峰焊接制程的示意图。所述电子装置包含一电路板1，及多个设置于所述电路板1的电子元件2。所述电路板1包括多个供所述电子元件2的引脚21插接的通孔11。所述电子装置下方设置有一承载槽3及位于所述承载槽3内的液态焊料4。当所述电子装置喷涂完助焊剂并经过预热处理，所述电子装置会从所述液态焊料4的表面滑行而过，使焊料能藉由表面张力作用，沿着所述引脚21和所述通孔11向上爬升，再经过冷却处理，固化电路板1上的焊料4完成焊接。然而，参阅图2，现有技术制造出的电子装置，常因为多种原因，使得冷却后的焊料4内存有来不及排出的气体所形成的空洞5，大大影响焊接的可靠性，造成电路接触不良的情况产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通孔内的焊料不易形成空洞的电子装置。本专利技术电子装置包含电路板，及电子元件。所述电路板包括板体及多个贯穿所述...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：/n电路板，包括板体，及多个贯穿所述板体的通孔，每一通孔具有第一直径；及/n电子元件，包括多个引脚，每一引脚具有第二直径，所述第二直径小于所述第一直径且直径差介于0.4毫米到0.6毫米，所述引脚分别穿入对应的通孔并以焊接方式与所述电路板固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：
电路板，包括板体，及多个贯穿所述板体的通孔，每一通孔具有第一直径；及
电子元件，包括多个引脚，每一引脚具有第二直径，所述第二直径小于所述第一直径且直径差介于0.4毫米到0.6毫米，所述引脚分别穿入对应的通孔并以焊接方式与所述电路板固定。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一直径介于0.9毫米至1.6毫米。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二直径介于0.45毫米至1毫米。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述板体的厚度是介于1.6毫米至2毫米。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述焊接方式为波峰焊接。
6.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：
电路板，包括厚度为1.6毫米的板体，及多个贯穿所述板体的通孔，每一通孔具有第一直径，所述第一直径介于0.9毫米至1.45毫米；及
电子元件，包括多个引脚，每一引脚具有第二直径，所述第二直径介于0.45毫米至1毫米，所述引脚分别穿入对应的通孔并以焊接方式与所述电路板固定。
7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：
电路板，包括厚度为2毫米的板体，及多个贯穿所述板体的通孔，每一通孔具有第一直径，所述第一直径介于0.96毫米至1.6毫米；及
电子元件，包括多个引脚，每一引脚具有第二直径，所述第二直径介...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭建刚，梁靖民，
申请(专利权)人：捷普电子广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。