用于电路装置的公差补偿元件制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于电路装置的公差补偿元件，所述电路装置具有DCB(Direct Copper Bonded)衬底(1)和PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板(2)，并且本发明专利技术还涉及一种具有所述公差补偿元件的电路装置。本发明专利技术的特征在于，公差补偿元件在DCB衬底(1)与PCB印刷电路板(2)之间、在用于使DCB衬底(1)上的构件(5)触点接通的间隙A(3)中借助增材制造法目标性地调节并且以封闭间隙的方式构造。

Tolerance compensation elements for circuit devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电路装置的公差补偿元件本专利技术涉及一种用于电路装置的公差补偿元件，所述电路装置具有DCB(DirectCopperBonded)衬底和PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板，并且本专利技术还涉及一种具有所述公差补偿元件的电路装置。为了使PCB(印刷电路板)空腔中的功率电子设备中的半导体构件(裸芯片)在两侧触点接通，空腔的深度必须相当准确地匹配于半导体构件的结构高度。由于在PCB制造时、尤其在铣削空腔时以及在所使用的玻璃纤维树脂复合材料的选定材料特性下的制造公差，不能总是可靠地实现所需的窄公差。附加地存在如下必要性，即处理各种不同的可来自于不同来源的半导体构件。在此，结构高度并非总是能够被影响，从而由此产生的技术问题是必须补偿非常不同的结构高度、即差>100μm，以便确保安全的触点接通。由此产生的较大的闭合尺寸无法可靠地通过烧结连接或常规的软焊连接的补偿能力来封闭。对于尺寸较小的间隙，相应尺寸的焊料施加将导致焊料在侧面渗出，由此使高压绝缘性能明显变差。相应地，在明显更大尺寸的间隙中会缺少焊料，从而会损害导热性并且可能还会损害导电性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路装置的公差补偿元件，所述电路装置具有DCB(Direct CopperBonded)衬底(1)和PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板(2)，其特征在于，公差补偿元件在DCB衬底(1)与PCB印刷电路板(2)之间、在用于使DCB衬底(1)上的构件(5)触点接通的间隙A(3)中借助增材制造法目标性地调节并且以封闭间隙的方式构造。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170704 DE 102017211330.81.一种用于电路装置的公差补偿元件，所述电路装置具有DCB(DirectCopperBonded)衬底(1)和PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板(2)，其特征在于，公差补偿元件在DCB衬底(1)与PCB印刷电路板(2)之间、在用于使DCB衬底(1)上的构件(5)触点接通的间隙A(3)中借助增材制造法目标性地调节并且以封闭间隙的方式构造。


2.根据权利要求1所述的公差补偿元件，其特征在于，所述DCB衬底(1)具有铜-铝-铜的排布结构(电介质)。


3.根据权利要求1所述的公差补偿元件，其特征在于，所述DCB衬底(1)具有铜-陶瓷-铜的排布结构。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的公差补偿元件，其特征在于，所述公差补偿元件在间隙A(3)中要么施加到PCB印刷电路板(2)上，要么施加到DCB衬底(1)上，并且逐点地被融化。


5.根据权利要求4所述的公差补偿元件，其特征在于，所述公差补偿元件能借助激光射束在间隙A(3)中被融化。


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【专利技术属性】
技术研发人员：R克诺夫，B米勒，J斯特罗吉斯，K威尔克，R布兰克，M弗兰克，P弗鲁豪夫，S内雷特，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE