一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式制造技术

一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式，包括PCB板、弹簧以及贴片，PCB板表面设置有弹簧安装区域，弹簧设置在PCB板表面的弹簧安装区域，弹簧的底部设置有引脚，引脚具体为平引脚，平引脚与弹簧底部持平，PCB板表面设置有与平引脚相对应的金属面，当弹簧安装在PCB板上时，平引脚紧贴着PCB板的金属面，贴片贴附在弹簧的顶部；本方案将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚，再与耐高温贴片组合构成贴片弹簧成品，通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板，然后通过锡膏将弹簧上的平引脚和PCB上的金属面焊接在一起，使整个PCB板组装弹簧过程实现全自动化，高效快速，节省大量人力物力。

A kind of spring structure and assembly method of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式
本专利技术属于PCB组装弹簧
，具体涉及一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式。
技术介绍
在PCB板上组装弹簧是电子制造业常见的一道工序，传统的PCB板组装弹簧都采用带有竖引脚的弹簧，具体工序为：先在PCB板上打一个孔，然后通过人工手动的方式将弹簧底部的竖引脚插入PCB板上开设的孔内，最后在PCB板的背面将引脚和PCB板通过焊接的方式固定在一起；此种组装方式存在很多缺陷：需要耗费大量的人工，PCB打孔、弹簧安装到最后的引脚焊接都需要不同的操作人员进行操作，在整个组装时间上也很慢，影响工作效率；在PCB板上进行打孔，很容易损坏PCB板，造成不必要的损失；同时，人工操作存在误差，导致产品在组装过程中，不良率增加，影响产品的整体质量。因此，有必要设计一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式，从而有效地解决传统组装方式所引起的技术问题。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的不足，本专利技术目的在于提供一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供的技术方案是：一种PCB板贴片弹簧结构，具体结构如下：包括PCB板、弹簧以及贴片，所述PCB板表面设置有弹簧安装区域，所述弹簧设置在所述PCB板表面的所述弹簧安装区域，所述弹簧的底部设置有引脚，所述引脚具体为平引脚，所述平引脚与所述弹簧底部持平，所述PCB板表面设置有与所述平引脚相对应的金属面，当所述弹簧安装在所述PCB板上时，所述平引脚紧贴着所述PCB板的金属面，所述贴片贴附在所述弹簧的顶部。优选的，所述贴片具体为耐高温薄膜。优选的，所述弹簧的材质为耐高温可焊锡材质。优选的，设置在所述弹簧底部的所述平引脚的数量大于或等于1个。针对上述的PCB板贴片弹簧结构特征，解释如下：本方案将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚，再与贴片组合构成贴片弹簧成品，通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板，然后通过锡膏将弹簧上的平引脚和PCB上的金属面高温焊接在一起，使整个PCB板组装弹簧过程实现全自动化，高效快速，节省大量人力物力。由于需要引脚在涂上锡膏后需要放在高温炉内进行加热，所以贴片需要采用耐高温材质的薄膜，薄膜的材质可以根据客户需要以及不同场景进行更换，塑料材质、金属材质都可以，只要贴片机能够识别即可。由于弹簧在组装的过程中需要进行高温加热，为了保证弹簧的质量，所以弹簧采用耐高温不锈钢可焊锡材质。设置在弹簧底部引脚的数目可以根据客户的需求进行调整，如果客户需要保证弹簧安装后的牢固性，可以在弹簧底部设置多个引脚。一种PCB板贴片弹簧组装方式，具体步骤如下：第一步：将所述弹簧与所述贴片组成的贴片弹簧成品以卷带式结构进行包装；第二步：在所述PCB板表面的金属面上涂覆锡膏；第三步：将涂覆锡膏后的所述PCB板放置SMT自动贴片机下方的轨道上，同时将载带内部包装有贴片弹簧成品的卷轮安装在所述SMT自动贴片机上；第四步：所述SMT自动贴片机开始工作，自动识别所述弹簧顶部的贴片，并将贴片弹簧成品吸取后依次贴附在所述PCB指定的弹簧安装区域，所述弹簧底部的平引脚与所述PCB板表面的金属面贴合，并通过所述金属面上涂覆的锡膏进行初步粘合；第五步：将安装贴片弹簧后的PCB板整体放置在高温加热装置内部进行高温加热，使所述锡膏融化后扩散；第六步：高温加热完成后，将所述装贴片弹簧后的PCB板整体从加热装置内拿出，待冷却后完成了整个PCB板安装贴片弹簧的全部流程；第七步：对组装贴片弹簧后的PCB板产品进行产品检测。综上所述：本专利技术设计的一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式，相较于传统的弹簧结构以及其与PCB板的组装方式，具备如下优势：一、全程通过贴片机进行自动化流水作业，无需投入人工，节约成本。二、自动化设备工作效率高，工作精度高，加快生产效率，同时降低产品的不良率，进一步地提高产品的质量。三、无需在PCB板上进行打孔，避免出现PCB损坏的情况，避免不必要损失。四、贴片弹簧成品结合卷带式包装结构与自动贴片机完美匹配，同时包装精致，提高产品外观。附图说明图1为贴片弹簧与PCB板组装结构原理图。图2为贴片弹簧平引脚结构示意图。图3为贴片弹簧卷带式包装结构原理图。以上附图中，PCB板1、弹簧2、平引脚3、贴片4、金属面5、卷轮6、载带7、包装槽8、盖带9。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1~图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。实施例：一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式：PCB板贴片弹簧的结构具体为：如图1~2所示，包括PCB板1、弹簧2以及贴片4，贴片4具体为耐高温薄膜，因为产品最后需要进行高温加热，为了不损坏贴片4，所以选择耐高温的薄膜，薄膜的材质可以根据客户需要以及不同场景进行更换，塑料材质、金属材质都可以，只要贴片机能够识别即可；另外，弹簧2选择耐高温可焊锡材质，同样是为了避免弹簧2因高温加热而变形或者损坏；PCB板1表面设置有弹簧安装区域，弹簧2设置在PCB板1表面的弹簧安装区域，弹簧2的底部设置有引脚，引脚具体为平引脚3，平引脚3的数量大于或等于1个，具体数目可以根据客户的需求进行调整，如果客户需要保证弹簧2安装后的牢固性，可以在弹簧2底部设置多个引脚；平引脚3与弹簧2底部持平，PCB板1表面设置有与平引脚3相对应的金属面5，当弹簧2安装在PCB板1上时，平引脚3紧贴着PCB板1的金属面5，贴片4贴附在弹簧2的顶部；此贴片弹簧的结构主要的特点在平引3脚和贴片4上，将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚3，这样引脚便能与PCB上的金属面5贴合在一起，而安装时，主要通过贴片机来识别弹簧2顶部的贴片4，将弹簧2对应自动放在PCB板1，这样便能使整个PCB板1组装弹簧过程实现自动化，高效快速，节省大量人力物力；与此同时，贴片弹簧成品采用卷带式结构进行包装，卷带式结构具体为：如图3所示，卷带式结构包括卷轮6与载带7，载带7卷绕在卷轮6上，载带7上均匀设置有若干个向下凹陷的包装槽8，贴片弹簧成品放置在包装槽8内，同时一个贴片弹簧成品对应放置在一个包装槽8内；载带7的表面设置有一层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：包括PCB板、弹簧以及贴片，所述PCB板表面设置有弹簧安装区域，所述弹簧设置在所述PCB板表面的所述弹簧安装区域，所述弹簧的底部设置有引脚，所述引脚具体为平引脚，所述平引脚与所述弹簧底部持平，所述PCB板表面设置有与所述平引脚相对应的金属面，当所述弹簧安装在所述PCB板上时，所述平引脚紧贴着所述PCB板的金属面，所述贴片贴附在所述弹簧的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：包括PCB板、弹簧以及贴片，所述PCB板表面设置有弹簧安装区域，所述弹簧设置在所述PCB板表面的所述弹簧安装区域，所述弹簧的底部设置有引脚，所述引脚具体为平引脚，所述平引脚与所述弹簧底部持平，所述PCB板表面设置有与所述平引脚相对应的金属面，当所述弹簧安装在所述PCB板上时，所述平引脚紧贴着所述PCB板的金属面，所述贴片贴附在所述弹簧的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：所述贴片具体为耐高温薄膜。


3.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：所述弹簧的材质为耐高温可焊锡材质。


4.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：设置在所述弹簧底部的所述平引脚的数量大于或等于1个。


5.一种PCB板贴片弹簧组装方式，其特征在于：包括以下组装步骤：
步骤一：将所述弹簧与所述贴片组成的贴片弹簧成品以卷带式结构进行包装；
步骤二：在所述PCB板表面的金属面上涂覆锡膏；
步骤三：将涂覆锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞当代，
申请(专利权)人：江苏联群电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32