【技术实现步骤摘要】
LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)
，尤其涉及一种LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置。
技术介绍
近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED支架的生产工艺中，将引线框架夹持在模具中后，通过模具侧面上的两个注入口从两个方向来进行树脂注入，然后将填充至模具空腔中的树脂硬化来形成LED支架，具体的请参见图1，图1中A和B处的开口均为树脂注入口，箭头方向为树脂注入方向，而在该LED支架的成型方法中，其注塑成型是通过同时采用两个树脂注入口来双向进行树脂注入，从而树脂在模具空腔内接合时的接合部会产生自相对的两个方向的应力，而使得树脂在注入时容易滞留气体而在树脂内产生空隙，进而使得成型后的LED支架的强度下降。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装...
【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：基座主体，所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，所述基座主体外表面上与所述模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：基座主体，所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，所述基座主体外表面上与所述模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上。
4.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上，以及所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上，以及所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面上。
6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点、分别在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。
7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述交界处的中心点在所述基座主体上处于相同的高度。
8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点均位于所述凹槽底面所在平面上。
9.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面和顶面上。
10.如权利要求9所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕所分布的侧面与所述树脂放出浇口痕所分布的侧面相对设置。
11.如权利要求10所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述相邻的侧面和顶面交界处的中心点，相对于位于所述顶面上的、平行于所述侧面的中心轴线对称。
12.如权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：高四清，刘沛，沈彬彬，姚亚澜，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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