一种低温导电银浆及其制备方法与含有其的制品技术

本发明专利技术提供了一种低温导电银浆及其制备方法与含有其的制品。该低温导电银浆的原料组成包括：(80‑95)份的银粉、(0.5‑10)份的液体环氧树脂、(0.01‑0.2)份的热阳离子固化剂、(0‑3)份的添加剂和(0.5‑5)份的溶剂。本发明专利技术还提供了上述低温导电银浆的制备方法。本发明专利技术提供了一种制品，其包括由上述低温导电银浆形成的结构。本发明专利技术的导电银浆的导电率大、焊接拉力大、触变性和印刷涂布性好。

A low temperature conductive silver paste and its preparation method and products containing it

【技术实现步骤摘要】
一种低温导电银浆及其制备方法与含有其的制品
本专利技术涉及一种导电银浆及其制备方法，尤其涉及一种低温导电银浆及其制备方法，属于材料

技术介绍
太阳能电池是利用半导体PN结光生伏特效应，将光能转化成电能的装置。PN结是由一个N型掺杂区和一个P型掺杂区紧密接触所构成的，常规晶硅太阳能电池是在一块完整的硅片上，用不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体，另一边形成P型半导体，两种半导体的交界面附近的区域形成PN结。异质结太阳能电池的N型和P型半导体不是同质结构，如非晶硅电池、碲化镉电池、铜铟镓硒电池和nc-Si：H/c-Si硅异质结电池等，由于异质结电池具有成本低、温度系数低、无光衰、无隐裂、高稳定性、工艺温度低等特点，一直备受关注，并不断有新型异质结电池开发，是未来高效低成本光伏发展的重要技术方向。异质结太阳能电池电池表面要印刷导电低温银浆，根据电池性能要求，银浆烧结或固化温度要小于250℃-300℃，具有高导电性，而且印刷涂布性能要好，能够持续细线印刷，与透明导电层(如ITO层)有良好的粘附性能，且可焊性要好，与互联条金属焊带形成良好焊接拉力，保证组件可靠性。因此，提供一种能够满足上述要求的导电银浆，成为了本领域亟待解决的问题之一。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种导电率大、焊接拉力大、触变性和印刷涂布性好的低温导电银浆。为了实现上述技术目的，本专利技术提供了一种低温导电银浆，以该低温导电银浆中各原料的总质量为100重量份计，该低温导电银浆的原料组成包括：(80-95)份的银粉、(0.5-10)份的液体环氧树脂、(0.01-0.2)份的热阳离子固化剂、(0-3)份的添加剂和(0.5-5)份的溶剂。本专利技术的低温导电银浆是一种低温热固化型导电浆料，具有导电率大、焊接拉力大、触变性和印刷涂布性好的特点。本专利技术还提供了一种低温导电银浆的制备方法，该制备方法包括以下步骤：将液体环氧树脂、热阳离子固化剂、添加剂和溶剂混合搅拌，得到混合物；将银粉与混合物混合，搅拌，得到细度5μm以下，粘度为150Pa·S-300Pa·S的低温导电银浆。本专利技术还提供了一种制品，该制品包括由本专利技术的低温导电银浆形成的结构。这里的制品包括但不限于异质结电池、薄膜电池、柔性电路板、薄膜开关或需要低温操作工艺的电极等。本专利技术还提供了一种异质结电池，该异质结电池包括由本专利技术的低温导电银浆形成的结构。本专利技术的异质结电池，通过采用本专利技术的低温导电银浆，有效提高了异质结电池的转化效率。本专利技术的低温导电银浆采用液体环氧树脂，尤其是低粘度的液体环氧树脂与溶剂配合，提高银含量，有效解决了细银粉造成银浆粘度高的问题；并且银浆的粘度低，触变性高，适于连续涂布印刷精细导电细线。本专利技术的低温导电银浆通过液体环氧树脂与各中添加剂配合，有效提高了低温烧结后电极与电池基体粘结性能，降低欧姆接触电阻，提升焊接拉力。本专利技术的低温导电银浆的低温烧结性能好，在250℃以下进行1-3min快烧，烧结体致密度好，能形成良好导电通路，可以进一步提高电池的转化效率。附图说明图1为实施例1的低温导电银浆的DSC曲线。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本专利技术的技术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本专利技术的可实施范围的限定。太阳能电池是一种利用太阳光直接发电的光电半导体。在本专利技术的一具体实施方式中，提供了一种低温导电银浆，以该低温导电银浆中各原料的总质量为100重量份计，该低温导电银浆的原料组成包括：(80-95)份的银粉、(0.5-10)份的液体环氧树脂、(0.01-0.2)份的热阳离子固化剂、(0-3)份的添加剂和(0.5-5)份的溶剂。具体地，液体环氧树脂为脂环族环氧树脂和/或氢化环氧树脂。更具体地，脂环族环氧树脂的粘度为200mPa·S-1000mPa·S，环氧当量为100g/eq-300g/eq。采用这一粘度和环氧当量的脂环族环氧树脂可以增大涂布印刷的流畅性，适于精细线印刷。优选地，采用的脂环族环氧树脂为六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基环己烯双环氧、二-(2，3-环氧基环戊基)-醚中的一种或几种的组合。更具体地，采用的氢化环氧树脂的粘度为1000mPa·S-3000mPa·S，环氧当量为100g/eq-1000g/eq。采用这一粘度和环氧当量的氢化环氧树脂可以增大涂布印刷的流畅性，适于精细线印刷。优选地，采用的氢化环氧树脂为氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、氢化双酚S型环氧树脂中的一种或几种的组合。具体地，采用的银粉为球形银粉和片状银粉的混合物。通过采用球形银粉和片状银粉，可以提高导电率。其中，采用的片状银粉的中位径D50为3μm-10μm，比表面积小于1m2/g。采用的球形银粉的中位径D50为0.3μm-2μm，比表面积小于1.5m2/g。这里采用上述中位径和比表面积的银粉，可以提高银含量。更进一步地，采用的银粉的表面可以包覆有机物，对银粉进行改性；比如，可以采用的有机物为脂肪酸。可以根据需要进行适当的改性，获得需要的银粉的性质。具体地，热阳离子固化剂是指热引发的阳离子固化剂。采用的热阳离子固化剂为胺封闭六氟锑酸盐和/或三氟化硼-单乙胺络合物。具体地，在本具体实施方式的低温导电银浆中，添加剂可以根据实际需要选择添加或不添加，比如，采用的添加剂包括增韧剂、偶联剂；优选地，添加剂可以为羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或几种的组合。再比如，羧基液体丁腈橡胶可以为端羧基液体丁腈橡胶。具体地，采用的溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇乙酸醋酸酯、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇甲醚、醇酯十二、戊二酸二甲酯中的一种或几种的组合。在本专利技术的另一具体实施方式中，提供了一种低温导电银浆的制备方法，该制备方法包括以下步骤：将液体环氧树脂、热阳离子固化剂、添加剂和溶剂混合搅拌，得到混合物；将银粉与混合物混合，搅拌，得到细度5μm以下，粘度为150Pa·S-300Pa·S的低温导电银浆。具体地，可以在搅拌均匀后，进行研磨，得到细度5μm以下，粘度为150Pa·S-300Pa·S的低温导电银浆；也可以，直接高速混合搅拌均匀，得到细度5μm以下，粘度为150Pa·S-300Pa·S的低温导电银浆。比如，研磨可以采用三辊研磨机进行。在本专利技术的另一具体实施方式中，还提供了一种异质结电池，该异质结电池包括由本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温导电银浆，其特征在于，以该低温导电银浆中各原料的总质量为100重量份计，该低温导电银浆的原料组成包括：(80-95)份的银粉、(0.5-10)份的液体环氧树脂、(0.01-0.2)份的热阳离子固化剂、(0-3)份的添加剂和(0.5-5)份的溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温导电银浆，其特征在于，以该低温导电银浆中各原料的总质量为100重量份计，该低温导电银浆的原料组成包括：(80-95)份的银粉、(0.5-10)份的液体环氧树脂、(0.01-0.2)份的热阳离子固化剂、(0-3)份的添加剂和(0.5-5)份的溶剂。


2.根据权利要求1所述的低温导电银浆，其特征在于，所述液体环氧树脂为脂环族环氧树脂和/或氢化环氧树脂；优选地，所述脂环族环氧树脂的粘度为200mPa·S-1000mPa·S，环氧当量为100g/eq-300g/eq；所述氢化环氧树脂的粘度为1000mPa·S-3000mPa·S，环氧当量为100g/eq-1000g/eq。


3.根据权利要求2所述的低温导电银浆，其特征在于，所述脂环族环氧树脂为六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基环己烯双环氧、二-(2，3-环氧基环戊基)-醚中的一种或几种的组合；优选地，所述氢化环氧树脂为氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、氢化双酚S型环氧树脂中的一种或几种的组合。


4.根据权利要求1所述的低温导电银浆，其特征在于，所述银粉为球形银粉和片状银粉的混合物；优选地，所述片状银粉的中位径D50为3μm-10μm，比表面积小于1m2/g；所述球形银粉的中位径D50为0.3μm-2μm，比表面积小于1.5m2/g。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪玮，汪山，周欣山，
申请(专利权)人：苏州晶银新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32