一种印刷导电银浆制造技术

本发明专利技术涉及印刷技术领域，特别是一种印刷导电银浆，以质量份计包括：球状银粉20‑35份，环氧改性聚酯树脂15‑25份，片状银粉20‑25份，热可塑性聚酰亚胺树脂8‑12份，环氧树脂10‑13份，高分子树脂3‑6份。采用上述配方后，本发明专利技术设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性，同时对环境污染小。

A printing conductive silver paste

【技术实现步骤摘要】
一种印刷导电银浆
本专利技术涉及印刷
，特别是一种印刷导电银浆。
技术介绍
导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出更高的要求。其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等方面。低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后，在低温环境下烘干(一般低于160℃)，待溶剂释放后，树脂与固化剂逐步反应、固化，最终形成致密的导电膜层。在电子行业中，为了满足产品的高强度、高机械性能需求，低温导电银浆固化后的导电膜层一般有机械性的要求(膜层硬度、膜层与基材附着力等)。导电银粉为金属粉体，硬度相对较高，但树脂等高聚物的硬度则一般较差。而当以提高银粉填充量方式来满足高硬度需求时，相对少量的树脂不能充分、有效包覆银粉，导致表层银粉吸附不牢而出现脱落现象。中国专利技术专利CN109036636A公开了高温印刷电路的导电银浆包括以下质量份的组分：导电银粉55-70份、高分子树脂3-6份、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19份、分散剂0.1-2份，有机载体0.5-5份。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种印刷导电银浆。为解决上述的技术问题，本专利技术的印刷导电银浆，以质量份计包括：球状银粉20-35份，环氧改性聚酯树脂15-25份，片状银粉20-25份，热可塑性聚酰亚胺树脂8-12份，环氧树脂10-13份，高分子树脂3-6份。优选的，以质量份计包括：球状银粉20份，环氧改性聚酯树脂15份，片状银粉20份，热可塑性聚酰亚胺树脂8份，环氧树脂10份，高分子树脂3份。优选的，以质量份计包括：球状银粉35份，环氧改性聚酯树脂25份，片状银粉25份，热可塑性聚酰亚胺树脂12份，环氧树脂13份，高分子树脂6份。优选的，以质量份计包括：球状银粉25份，环氧改性聚酯树脂20份，片状银粉22份，热可塑性聚酰亚胺树脂11份，环氧树脂12份，高分子树脂5份。采用上述配方后，本专利技术设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性，同时对环境污染小。具体实施方式实施方式一：印刷导电银浆，以质量份计包括：球状银粉20份，环氧改性聚酯树脂15份，片状银粉20份，热可塑性聚酰亚胺树脂8份，环氧树脂10份，高分子树脂3份。实施方式二：印刷导电银浆，以质量份计包括：球状银粉35份，环氧改性聚酯树脂25份，片状银粉25份，热可塑性聚酰亚胺树脂12份，环氧树脂13份，高分子树脂6份。实施方式三：印刷导电银浆，以质量份计包括：球状银粉25份，环氧改性聚酯树脂20份，片状银粉22份，热可塑性聚酰亚胺树脂11份，环氧树脂12份，高分子树脂5份。需要声明的是，上述
技术实现思路
及具体实施方式意在证明本专利技术所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本专利技术保护范围的限定。本领域技术人员在本专利技术的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换、或改进。本专利技术的保护范围以所附权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷导电银浆，其特征在于以质量份计包括：球状银粉20-35份，环氧改性聚酯树脂15-25份，片状银粉20-25份，热可塑性聚酰亚胺树脂8-12份，环氧树脂10-13份，高分子树脂3-6份。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷导电银浆，其特征在于以质量份计包括：球状银粉20-35份，环氧改性聚酯树脂15-25份，片状银粉20-25份，热可塑性聚酰亚胺树脂8-12份，环氧树脂10-13份，高分子树脂3-6份。


2.按照权利要求1所述的印刷导电银浆，其特征在于以质量份计包括：球状银粉20份，环氧改性聚酯树脂15份，片状银粉20份，热可塑性聚酰亚胺树脂8份，环氧树脂10份，高分子树脂3份。

【专利技术属性】
技术研发人员：叶邦汉，
申请(专利权)人：徐州华邦塑业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32