电子部件处理装置及电子部件测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供即使为在测试中产生急剧的温度变化的类型的DUT也能够将DUT的温度控制在适当的范围内的电子部件处理装置。电子部件处理装置(50)包括：调整DUT(90)的温度的温度调整装置(70)；基于温度检测电路(92)的检测结果来运算DUT(90)的温度的第一运算部(86)；控制温度调整装置(70)的温度控制部(87)；以及接收从测试器(10)输出的第一信号(S

Electronic component processing device and electronic component testing device

【技术实现步骤摘要】
电子部件处理装置及电子部件测试装置
本专利技术涉及半导体集成电路元件等被测试电子部件(以下，简称为“DUT”(DeviceUnderTest))的测试所使用的电子部件处理装置，以及具备该电子部件处理装置的电子部件测试装置。
技术介绍
已知一种如下装置：在设置于测试电路板的插座安装DUT，测试器经由电路板上的连接器取得与该DUT的芯片管芯一体形成的温度感测二极管的信号，并且测试器将表示DUT温度的信号提供给温度控制器(例如，参照专利文献1)。该温度控制器使用表示DUT的温度的信号来控制冷却装置和加热装置，使得DUT的温度保持在所期望的设定值。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2004-503924号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在对短时间内产生急剧的自发热等的类型的DUT进行测试的情况下，对于实时地基于表示DUT的温度的信号进行的温度控制来说，存在有时会因DUT的急剧的温度变化而导致DUT的温度从所期望的设定值大幅偏离的问题。本专利技术所要解决的问题在于，提供一种即使为在测试中产生急剧的温度变化的类型的DUT，也能够将DUT的温度控制在适当的范围内的电子部件处理装置及电子部件测试装置。用于解决问题的手段[1]本专利技术所涉及的电子部件处理装置是对具有温度检测电路的DUT进行处理，并将所述DUT按压于与测试所述DUT的测试器电连接的插座的电子部件处理装置，具备：温度调整装置，其调整所述DUT的温度；第一运算部，其基于所述温度检测电路的检测结果对所述DUT的温度进行运算；温度控制部，其控制所述温度调整装置；以及第一接收部，其接收从所述测试器输出的第一信号，所述温度控制部执行的温度控制包括：基于由所述第一运算部运算出的所述DUT的温度的第一温度控制；以及与所述第一温度控制不同的第二温度控制，在开始所述第一温度控制之后，在所述第一接收部接收到所述第一信号的情况下，所述温度控制部将所述DUT的温度控制从所述第一温度控制切换为所述第二温度控制。[2]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第二温度控制包括：基于所述第一信号来控制所述温度调整装置，使得强制开始所述DUT的冷却或加热的控制。[3]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第一信号在从所述第一温度控制开始起经过了第一给定时间后被输入到所述温度控制部，所述第一给定时间基于预先测定的温度曲线而设定，所述温度曲线是表示一边通过所述第一温度控制进行温度调整一边由所述测试器进行测试的所述DUT的温度的行为的曲线。[4]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第一给定时间基于所述温度曲线中的发热峰值的从所述测试开始起的经过时间和所述发热峰值处的发热量而设定。[5]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第一给定时间除了基于所述温度曲线之外，还基于所述温度调整装置的温度控制响应特性和所述DUT的温度控制响应特性而设定。[6]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第一信号基于嵌入到由所述测试器执行的测试程序中的外部输出触发，从所述测试器输出到所述第一接收部。[7]在上述专利技术中，也可以构成为，所述测试程序包含具有分别不同的测试内容的多个测试，所述外部输出触发以与多个所述测试中的特定的所述测试对应的方式嵌入到所述测试程序中。[8]在上述专利技术中，也可以构成为，所述外部输出触发嵌入在所述测试程序中所述特定的测试即将开始之前。[9]在上述专利技术中，也可以构成为，所述特定的测试是具有包含发热峰值的温度曲线的测试，所述温度曲线是预先测定的曲线，并且是表示一边通过所述第一温度控制进行温度调整一边由所述测试器进行测试的所述DUT的温度的行为的曲线。[10]在上述专利技术中，也可以构成为，所述温度控制部在所述第二温度控制完成的情况下，将所述DUT的温度控制从所述第二温度控制返回到所述第一温度控制。[11]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第二温度控制包括：基于所述第一信号来控制所述温度调整装置，使得强制开始所述DUT的冷却或加热，并在从所述第二温度控制开始起经过了第二给定时间之后，停止所述DUT的冷却或加热，并且开始所述DUT的加热或冷却。[12]在上述专利技术中，也可以构成为，所述电子部件处理装置具备向所述温度控制部输出开始信号的第一控制部，所述第一控制部向所述温度控制部输出开始信号，所述温度控制部在从所述第一控制部输入了所述开始信号的情况下，开始所述第一温度控制。[13]在上述专利技术中，也可以构成为，所述电子部件处理装置具备：第二接收部，其接收从所述测试器输出的表示所述DUT的结温的第二信号；以及第三接收部，其接收从所述测试器输出的表示所述温度检测电路的检测值的第三信号，所述第一运算部使用所述第二信号及所述第三信号来运算所述DUT的温度。[14]本专利技术所涉及的电子部件测试装置具备：上述的电子部件处理装置；以及测试器，其电连接有插座，并且具有测试程序，通过执行所述测试程序来测试所述DUT。[15]在上述专利技术中，也可以构成为，所述测试器包括：第一发送部，其能够发送所述第一信号；第二运算部，其根据所述温度检测电路的检测值来运算所述DUT的结温；第二发送部，其将所述第二运算部的运算结果作为第二信号进行发送；以及第三发送部，其将所述温度检测电路的检测值作为第三信号进行发送。专利技术效果在本专利技术中，通过基于由第一运算部运算出的DUT的温度的第一温度控制和与该第一温度控制不同的第二温度控制来控制DUT的温度，因此即使为产生急剧的自发热等的类型的DUT也能够将DUT的温度控制在适当的范围内。附图说明图1为表示本专利技术的第一实施方式中的电子部件测试装置的结构的框图。图2为表示本专利技术的第一实施方式中的DUT温度Tj’的计算方法的图。图3为用于说明本专利技术的第一实施方式中的第一温度控制及第二温度控制的图。图4为表示本专利技术的第一实施方式中的DUT温度Tj’的计算方法的变形例的图。图5为表示本专利技术的第二实施方式中的测试程序的一例的流程图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。《第一实施方式》图1为表示本实施方式中的电子部件测试装置的结构的框图，图2为表示本实施方式中的DUT温度Tj’的计算方法的图，图3为用于说明本实施方式中的第一温度控制和第二温度控制的图，图4为表示本实施方式中的DUT温度Tj’的计算方法的变形例的图。本实施方式中的电子部件测试装置1是对半导体集成电路元件等的DUT90的电特性进行测试的装置。如图1所示，本实施方式中的DUT90除了作为测试器10的测试对象的主电路91之外，还具备对DUT90的温度进行检测的温度检测电路92。本实施方式中的温度检测电路92例如是包括热敏二极管的电路，形成于形成有主电路91的半导体基板。该温度检测电路92通过利用PN结的温度依赖性来检测DUT90的温度。另外，温度检测电路92的结构并不特别限定于上述结构。例如，也可以使用具有依赖于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件处理装置，其对具有温度检测电路的被测试电子部件即DUT进行处理，并将所述DUT按压于与测试所述DUT的测试器电连接的插座，所述电子部件处理装置具备：/n温度调整装置，其调整所述DUT的温度；/n第一运算部，其基于所述温度检测电路的检测结果对所述DUT的温度进行运算；/n温度控制部，其控制所述温度调整装置；以及/n第一接收部，其接收从所述测试器输出的第一信号，/n所述温度控制部执行的温度控制包括：/n基于由所述第一运算部运算出的所述DUT的温度的第一温度控制；以及/n与所述第一温度控制不同的第二温度控制，/n在开始所述第一温度控制之后，在所述第一接收部接收到所述第一信号的情况下，所述温度控制部将所述DUT的温度控制从所述第一温度控制切换为所述第二温度控制。/n

【技术特征摘要】
20180726 JP 2018-140087;20190130 JP 2019-0145491.一种电子部件处理装置，其对具有温度检测电路的被测试电子部件即DUT进行处理，并将所述DUT按压于与测试所述DUT的测试器电连接的插座，所述电子部件处理装置具备：
温度调整装置，其调整所述DUT的温度；
第一运算部，其基于所述温度检测电路的检测结果对所述DUT的温度进行运算；
温度控制部，其控制所述温度调整装置；以及
第一接收部，其接收从所述测试器输出的第一信号，
所述温度控制部执行的温度控制包括：
基于由所述第一运算部运算出的所述DUT的温度的第一温度控制；以及
与所述第一温度控制不同的第二温度控制，
在开始所述第一温度控制之后，在所述第一接收部接收到所述第一信号的情况下，所述温度控制部将所述DUT的温度控制从所述第一温度控制切换为所述第二温度控制。


2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，
所述第二温度控制包括：基于所述第一信号来控制所述温度调整装置，使得强制开始所述DUT的冷却或加热。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件处理装置，其中，
所述第一信号在从所述第一温度控制开始起经过了第一给定时间后被输入到所述温度控制部，
所述第一给定时间基于预先测定的温度曲线而设定，
所述温度曲线是表示一边通过所述第一温度控制进行温度调整一边由所述测试器进行测试的所述DUT的温度的行为的曲线。


4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
所述第一给定时间基于所述温度曲线中的发热峰值的从所述测试开始起的经过时间和所述发热峰值处的发热量而设定。


5.根据权利要求3或4所述的电子部件处理装置，其中，
所述第一给定时间除了基于所述温度曲线之外，还基于所述温度调整装置的温度控制响应特性和所述DUT的温度控制响应特性而设定。


6.根据权利要求1或2所述的电子部件处理装置，其中，
所述第一信号基于嵌入到由所述测试器执行的测试程序中的外部输出触发，从所述测试器输出到所述第一接收部。


7.根据权利要求6所述的电子部件处理装置，其中，
所述测试程序包含具有分别不同的测试内容的多个测试，
所述外部输出触发以与多个所述测试中的特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉野贵俊，市川英树，陈泽焜，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：日本;JP