一种减少阻焊层铝屑的生产方法技术

本发明专利技术属于PCB加工技术领域，提供一种减少阻焊层铝屑的生产方法，包括以下步骤：S1、钻塞孔铝片；S2、使用砂纸打磨；S3、高压水枪冲洗2‑5分钟；S4、立式烤箱烘烤，在65‑85℃下，烘烤3‑7分钟；S5、无尘布、酒精清洗1‑3遍；S6、安装塞孔网版；S7、PCB铺白纸刮印4‑5次；S8、正常PCB塞孔作业。本发明专利技术通过大量创造性试验，获得塞孔铝片在钻孔工序的制作参数，设定铝片经过砂纸打磨、水枪冲洗、无尘布、酒精3个流程清洗，将铝屑降低至最低，进而有效降低短路不良报废的情况发生。

A production method of reducing aluminum chip in resistance welding layer

【技术实现步骤摘要】
一种减少阻焊层铝屑的生产方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种减少阻焊层铝屑的生产方法。
技术介绍
现有技术中，阻焊工序塞孔时使用铝片制作成网版进行塞孔，因铝片在生产过程中，容易产生铝屑，导致生产的PCB阻焊层残留有很多细小的铝屑渣，造成线路间短路、影响外观，并且造成测试工序生产效率低，严重影响良率、产出，残留铝屑多的PCB还可能报废。因此，如何减少阻焊层上的铝屑，直接影响产品的品质、产出和成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种减少阻焊层铝屑的生产方法，本专利技术通过大量创造性试验，获得塞孔铝片在钻孔工序的制作参数，设定铝片经过砂纸打磨、水枪冲洗、无尘布、酒精3个流程清洗，将铝屑降低至最低，进而有效降低短路不良报废的情况发生。本专利技术的技术方案为：一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、钻塞孔铝片；S2、使用砂纸打磨；S3、高压水枪冲洗2-5分钟；S4、立式烤箱烘烤，在65-85℃下，烘烤3-7分钟；S5、无尘布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、钻塞孔铝片；/nS2、使用砂纸打磨；/nS3、高压水枪冲洗2-5分钟；/nS4、立式烤箱烘烤，在65-85℃下，烘烤3-7分钟；/nS5、无尘布、酒精清洗1-3遍；/nS6、安装塞孔网版；/nS7、PCB铺白纸刮印4-5次；/nS8、正常PCB塞孔作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻塞孔铝片；
S2、使用砂纸打磨；
S3、高压水枪冲洗2-5分钟；
S4、立式烤箱烘烤，在65-85℃下，烘烤3-7分钟；
S5、无尘布、酒精清洗1-3遍；
S6、安装塞孔网版；
S7、PCB铺白纸刮印4-5次；
S8、正常PCB塞孔作业。


2.根据权利要求1所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S1中，选取＜M5钻咀，钻孔叠数为1，进刀速2.0-3.0m/min，退刀速22-27m/min，且垫木板只使用1次，完成塞孔铝片。


3.根据权利要求2所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S1中，钻咀使用寿命设定为1000孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志诚，贺波，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44