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本发明属于PCB加工技术领域，提供一种减少阻焊层铝屑的生产方法，包括以下步骤：S1、钻塞孔铝片；S2、使用砂纸打磨；S3、高压水枪冲洗2‑5分钟；S4、立式烤箱烘烤，在65‑85℃下，烘烤3‑7分钟；S5、无尘布、酒精清洗1‑3遍；S6、安...
该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。

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