面板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种面板及其制造方法，所述方法包括：面板半成品提供步骤、沟道形成步骤、导电液灌注步骤、以及表面阴极设置步骤。所述面板半成品提供步骤是提供具有接触孔的面板半成品。所述沟道形成步骤是在面板半成品上形成与所述接触孔连接的沟道，该沟道用于储存并导引导电液流入所述接触孔中以便溶解所述接触孔中的电子传输层的一部分，进而让后续设置在所述接触孔中的表面阴极与位于所述面板半成品中的辅助阴极导通，进而提升面板的亮度均匀性。

Panel and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
面板及其制造方法
本专利技术是有关于一种面板制造方法，特别是有关于一种面板及其制造方法。
技术介绍
喷墨打印工艺(InkJetPrinting,IJP)，具有低成本、高效率、柔性加工过程等优势，成为目前最具潜力的制备大尺寸发光面板的工艺技术。对大尺寸发光面板来说，亮度均一性是限制面板尺寸的重要因素。而电压降(IRDrop)的存在严重影响面板的亮度均一性。消除IRDrop是采用IJP工艺开发大尺寸发光面板极待解决的问题。为了解决这一问题，常见的方法是在面板中引入辅助阴极，通过接触孔(ContactHole)结构使得辅助阴极与表面阴极导通，由于辅助阴极电阻较小，通过辅助阴极与表面阴极导通可以有效的解决IRDrop问题。请参照图1，图1揭露一种常见的一种具有接触孔的面板，所述面板包括依序迭设的基板91、绝缘层92、平坦层93、透明导电(IndiumTinOxide,ITO)层94、以及隔挡层95，在所述隔挡层95上形成有一接触孔950，在所述隔挡层95上进一步依序迭设有电子传输(ElectronTransport,ET)层96以及阴极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面板的制造方法，其特征在于：所述方法包括：/n面板半成品提供步骤，包括提供一面板半成品，其中所述面板半成品包括依序迭设的基板、绝缘层、平坦层、透明导电层、以及隔挡层，在所述绝缘层内设置有阳极与辅助阴极，在所述隔挡层上形成有一接触孔，所述接触孔底面暴露所述辅助阴极，在所述隔挡层上设置有电子传输层，其中所述电子传输层的一部分设置在所述接触孔中并覆盖所述表面阴极；/n沟道形成步骤，包括形成沟道到所述隔挡层上，其中所述沟道与所述接触孔相连通；/n导电液灌注步骤，包括灌注用于溶解所述电子传输材料的导电液到所述沟道中，使所述导电液沿所述沟道流入所述接触孔中并溶解所述电子传输层的一部分而在所述电子传...

【技术特征摘要】
1.一种面板的制造方法，其特征在于：所述方法包括：
面板半成品提供步骤，包括提供一面板半成品，其中所述面板半成品包括依序迭设的基板、绝缘层、平坦层、透明导电层、以及隔挡层，在所述绝缘层内设置有阳极与辅助阴极，在所述隔挡层上形成有一接触孔，所述接触孔底面暴露所述辅助阴极，在所述隔挡层上设置有电子传输层，其中所述电子传输层的一部分设置在所述接触孔中并覆盖所述表面阴极；
沟道形成步骤，包括形成沟道到所述隔挡层上，其中所述沟道与所述接触孔相连通；
导电液灌注步骤，包括灌注用于溶解所述电子传输材料的导电液到所述沟道中，使所述导电液沿所述沟道流入所述接触孔中并溶解所述电子传输层的一部分而在所述电子传输层上形成孔洞，以使所述辅助阴极的一部份透过所述孔洞而暴露于所述电子传输层外；以及
表面阴极设置步骤，包括在所述隔挡层上设置表面阴极，其中所述表面阴极的一部分设置在所述接触孔中并穿过所述电子传输层的孔洞而与所述辅助阴极导通，以形成所述面板。


2.根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于，所述沟道具有连接所述接触孔的连接端以及远离所述接触孔的外侧端。


3.根据权利要求2所述的面板的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜中辉，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44