【技术实现步骤摘要】
显示面板的封装方法及封装结构
本揭示涉及显示
,尤其涉及一种显示面板的封装方法及封装结构。
技术介绍
有机电致发光显示器件(OrganicLight-EmittingDevice,OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、轻薄等优点,已成为显示领域的新兴技术。显示面板各部件装配完成后还需对面板进行有效地封装,防止外界的水汽侵入到面板内部。目前,面板的封装主要是通过在硬质封装盖板,上涂布框胶,并且在框胶的内侧设置吸湿(Getter)框胶,而后再将涂有框胶的封装盖板与面板的薄膜晶体管基板进行对组,并将框胶固化,以完成封装。但是,由于框胶一般采用简单的有机物制作,其固化后并不能有效阻隔水氧以及外界的光线,密封效果不理想。同时,由于OLED面板采用电流驱动的方式,而这种驱动方式需要驱动开关具有较快的反应速率和较高的电荷传输速率,但是驱动开关对紫外线比较敏感,而外界的紫外线容易造成基板电性的负漂而对面板造成影响。因此,现有面板的封装结构中,存在着单一框胶结构的封装设计不能有效的阻挡外界的水汽,并且封装完成后 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS100:提供第一基板,并在所述第一基板上制备阻水层;/nS110:提供第二基板,在所述第二基板上涂布至少一圈第一框胶;/nS120:沿所述第一框胶的内侧区域在所述第二基板上涂布至少一圈第二框胶,并在所述第二框胶围成的区域内在所述第二基板上涂布聚合物胶材;/nS130:在所述聚合物胶材上涂布吸光材料;/nS140:将所述第一基板与所述第二基板贴合,使所述聚合物胶材与所述吸光材料均匀混合,并使各框胶及胶材固化,完成封装。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S100:提供第一基板,并在所述第一基板上制备阻水层;
S110:提供第二基板,在所述第二基板上涂布至少一圈第一框胶;
S120:沿所述第一框胶的内侧区域在所述第二基板上涂布至少一圈第二框胶,并在所述第二框胶围成的区域内在所述第二基板上涂布聚合物胶材;
S130:在所述聚合物胶材上涂布吸光材料;
S140:将所述第一基板与所述第二基板贴合,使所述聚合物胶材与所述吸光材料均匀混合,并使各框胶及胶材固化,完成封装。
2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述步骤S120中,通过喷墨打印工艺涂布所述聚合物胶材。
3.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述步骤S130中,所述吸光材料包括聚合物纳米纤维,所述聚合物纳米纤维包括有TiO2、ZnO以及滑石粉中的一种或组合物。
4.根据权利要求3所述的显示面板的封装方法,其特征在于,通过静电纺丝或静电喷雾的工艺将所述吸光材料设置在所述聚合物胶材上。
5.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述步骤S100中,在所述第一基板上制备OLED器件层,并在所述OL...
【专利技术属性】
技术研发人员:苗洋,李金川,
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。