【技术实现步骤摘要】
功率半导体模块以及车辆
本专利技术涉及功率半导体模块以及车辆。
技术介绍
以往，已知一种在包括功率半导芯片等半导体元件的半导体模块中设置冷却装置的结构(例如，参照专利文献1-5)。专利文献1：日本专利特开2017-17195号公报专利文献2：日本专利特开2014-179563号公报专利文献3：日本专利特开平7-176642号公报专利文献4：WO2013/157467专利文献5：日本专利特开2017-183421号公报当因环境温度变化或半导体装置的发热等导致冷却装置的温度变化时，应力将会作用于将冷却装置紧固于外部装置等的紧固部分。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，在本专利技术的第一方面中，提供一种功率半导体模块，包括冷却装置和装设于冷却装置的功率半导体装置。冷却装置也可以具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将制冷剂流通部包围的外缘部，制冷剂流通部配置于顶板的下表面侧，且配置成在外缘部处与顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却...
【技术保护点】
1.一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于所述冷却装置的功率半导体装置，其特征在于，/n所述冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将所述制冷剂流通部包围的外缘部，所述制冷剂流通部配置于所述顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在所述外缘部处与所述顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于所述制冷剂流通部，/n所述顶板以及所述壳体部配置成所述顶板与所述外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将所述顶板以及所述壳体部紧固于外部装置，/n所述功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，/n所述紧固部比所述顶板的外周更朝外侧突出，/...
【技术特征摘要】
20180813 JP 2018-1523301.一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于所述冷却装置的功率半导体装置，其特征在于，
所述冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将所述制冷剂流通部包围的外缘部，所述制冷剂流通部配置于所述顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在所述外缘部处与所述顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于所述制冷剂流通部，
所述顶板以及所述壳体部配置成所述顶板与所述外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将所述顶板以及所述壳体部紧固于外部装置，
所述功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，
所述紧固部比所述顶板的外周更朝外侧突出，
所述端子壳体具有：壳体主体，所述壳体主体配置于所述电路基板的周围；以及加强部，所述加强部在所述紧固部的上表面侧延伸。
2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，
所述顶板具有俯视观察时相对的两组边和四个角部，
所述紧固部设置成在至少一个所述角部比所述顶板的外周更朝外侧突出，
在所述壳体部设有开口部，所述开口部将所述制冷剂流通部和外部连接，
所述开口部以与所述顶板的设有所述紧固部的所述角部相对的方式配置。
3.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，
所述加强部的高度为所述壳体主体的高度以下。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郷原広道，山田教文，玉井雄大，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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