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一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于冷却装置的功率半导体装置，冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将制冷剂流通部包围的外缘部，制冷剂流通部配置于顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在外缘部处与顶板...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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