一种带凹穴结构的微通道均热板制造技术

本发明专利技术公开了一种带凹穴结构的微通道均热板，包括底板、毛细芯和盖板，所述底板的上表面设置有凹腔，毛细芯设置于凹腔内，所述盖板的上表面加工有微通道结构，所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构，底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔，通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本发明专利技术采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构，一方面有利于工质的传输和均匀分配，增大工质冷凝面积，缩短冷凝回流路径，实现更低的流阻和优越的抗烧干特性；另一方面，凹穴结构可以增加传热面积，产生喷射节流效应，扰动蒸汽流动，抑制冷凝液膜的形成，促进冷凝回流，增大抗烧干极限，进而提高传热效率。

A microchannel soaking plate with concave structure

【技术实现步骤摘要】
一种带凹穴结构的微通道均热板
本专利技术涉及微电子器件及芯片散热
，具体涉及一种带凹穴结构的微通道均热板。
技术介绍
随着电子设备的微小化、集成化和功能复杂化，电子芯片的发热功率越来越高。目前，电子芯片的表面平均热流密度已经超过100W/cm2，并有持续增加的趋势。同时，高热流密度会在电子器件表面形成“热点”，导致电子芯片性能和可靠性下降。均热板是一种通过相变传热的散热元器件，可以将聚集在电子元器件表面的热流迅速传递并扩散到冷凝面上，进行热量散发，从而有效降低电子元器件的表面热流密度。近年来，均热板被广泛应用于电子器件及芯片的散热
均热板一般采用上下壳体加吸液芯结构构成。其中，吸液芯结构作为均热板的核心，是均热板设计的重中之重。目前，均热板的吸液芯结构主要有多孔金属烧结和微通道阵列两种。多孔金属烧结吸液芯具有毛细吸力大，抗烧干特性好等优点，是目前应用比较多的吸液芯结构。但是，多孔金属烧结吸液芯流动阻力大、渗透率低，往往需要配合蒸汽腔和支撑柱一起使用，从而造成均热板支撑强度低，加工复杂、制造成本高等问题。另外，多孔金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带凹穴结构的微通道均热板，其特征在于，包括底板、毛细芯和盖板，所述底板的上表面设置有凹腔，毛细芯设置于凹腔内，所述盖板的上表面加工有微通道结构，所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构，底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔，通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。/n

【技术特征摘要】
1.一种带凹穴结构的微通道均热板，其特征在于，包括底板、毛细芯和盖板，所述底板的上表面设置有凹腔，毛细芯设置于凹腔内，所述盖板的上表面加工有微通道结构，所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构，底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔，通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。


2.根据权利要求1所述的微通道均热板，其特征在于，所述毛细芯为铜粉烧结、泡沫金属或丝网结构。


3.根据权利要求1所述的微通道均热板，其特征在于，所述微通道结构由多个微通道构成的阵列形式，所述阵列形式包括线性阵列和圆周阵列。


4.根据权利要求1所述的微通道均热板，其特征在于，所述凹穴结构为二维凹穴结构，凹穴结构包括多个凹穴，所述凹穴的形状包括矩形、三角形、半圆形或梯形。

【专利技术属性】
技术研发人员：潘敏强，黄平南，陈阳，刘庆云，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州智冷节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44