【技术实现步骤摘要】
一种紧凑型射流散热系统
本专利技术属于半导体器件散热
，具体涉及一种紧凑型射流散热系统。
技术介绍
随着目前半导体电子器件在通信、汽车、舰载航空以及智能设备等领域的大规模应用，高集成大功率的封装型电子器件已经成为了发展的主流。目前应用较多的数据中心，ATCA服务器、IGBT集成组件以及高传输速率的性能芯片等器件的功率密度呈直线上升趋势，与此同时，热控技术的更新与发展尤为重要。但目前效果较好，且应用于大热流密度的热管冷却技术有温度及体积限制，且在不同地区环境下适应性差；应用最为广泛的液体强迫对流冷却技术面临噪声大、高耗低效等缺陷。
技术实现思路
本专利技术旨在解决目前半导体大功率器件的热控不足的问题，并为此提供一个可承受高热流密度，体积紧凑，无噪音，高效运行的紧凑型射流散热系统。为实现上述目的，本专利技术采用一种紧凑型射流散热系统，包括低熔点液态金属流道、射流区、储液箱、蠕动泵及电磁泵；所述低熔点液态金属流道为平板矩形流道结构，低熔点液态金属流道的入口通过管线与电磁泵的出口相连，出口通过管线与...
【技术保护点】
1.一种紧凑型射流散热系统，其特征在于，包括低熔点液态金属流道、射流区、储液箱、蠕动泵及电磁泵；所述低熔点液态金属流道为平板矩形流道结构，低熔点液态金属流道的入口通过管线与电磁泵的出口相连，出口通过管线与电磁泵的入口相连；所述低熔点液态金属流道的壳体上表面开设有异型网状通道，且异型网状通道顶部通过压板覆盖，压板中心处设置有与异型网状通道连通的射流口；所述低熔点液态金属流道左端和右端分别设置有储液区，储液区为半包型椭圆柱结构，储液区上表面与压板上表面平齐，下表面与低熔点液态金属流道下表面平齐，储液区、异型网状通道及射流口一起组成射流区，所述射流口与第一射流液管路出口相连，第一...
【技术特征摘要】
1.一种紧凑型射流散热系统，其特征在于，包括低熔点液态金属流道、射流区、储液箱、蠕动泵及电磁泵；所述低熔点液态金属流道为平板矩形流道结构，低熔点液态金属流道的入口通过管线与电磁泵的出口相连，出口通过管线与电磁泵的入口相连；所述低熔点液态金属流道的壳体上表面开设有异型网状通道，且异型网状通道顶部通过压板覆盖，压板中心处设置有与异型网状通道连通的射流口；所述低熔点液态金属流道左端和右端分别设置有储液区，储液区为半包型椭圆柱结构，储液区上表面与压板上表面平齐，下表面与低熔点液态金属流道下表面平齐，储液区、异型网状通道及射流口一起组成射流区，所述射流口与第一射流液管路出口相连，第一射流液管路入口与蠕动泵出口端相连，蠕动泵入口端通过第二射流液管路与储液箱出口端相连，储液箱的两个入口端分别通过第三射流液管路与储液区的两个射流液回流口相连。
2.根据权利要求1所述的一种紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧，宋雯煜，李麒麟，康刘胜，薛原，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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