用于搬运晶粒载体的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于搬运晶粒载体的装置。所公开的装置包括一装载端口以及一线道变换器，装载端口用于装载一晶粒载体，其可操作以固持多个晶粒至一处理工具中；一线道变换器连接至装载端口并被配置为将晶粒载体中的至少一个晶粒移动到处理工具的一入口，并将所述至少一个晶粒传送到处理工具中，以处理所述至少一个晶粒。

Device for handling grain carrier

【技术实现步骤摘要】
用于搬运晶粒载体的装置
本公开实施例涉及一种用于搬运晶粒载体的装置和方法。
技术介绍
在制造半导体装置期间，通常会在许多路复用作站或处理机器上处理装置。举例而言，集成电路在单一晶片上大量批次生产，可将其切割成许多部件，每个部件包含一个电路复制并称为晶粒。多个晶粒可被承载于被称为晶舟的板上，而在一处理工具处理晶粒之前和之后，可在称为弹匣(magazine)的载体中承载多个晶舟。晶粒载体(例如一弹匣)的运输或输送，是整个制造过程中的一个重点。虽然自动材料搬运系统(automatedmaterialhandlingsystem，AMHS)可用于在各种处理机器(“工具”)之间自动地处理和运输弹匣，但是通常需要人工操作以将弹匣装载到处理工具中并从处理工具卸载弹匣。为了节省人力资源，可使用装载端口来装载与卸载要处理的不同类型的晶粒，例如，在凸块晶粒级(bumpingdielevel)的晶粒。装载端口的现有设计一次只能支撑一个弹匣，并且不能支持具有不同数量和位置的流动通道的不同处理工具，这导致半导体制造厂(fabricationfacilit本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于搬运晶粒载体的装置，包括：/n一装载端口，用以装载一晶粒载体，该晶粒载体可操作以固持多个晶粒至一处理工具中；以及/n一线道变换器，耦接至该装载端口，并用以将该晶粒载体中的至少一个晶粒移动到该处理工具的一入口，并将该至少一个晶粒传送至该处理工具中，以处理该至少一个晶粒。/n

【技术特征摘要】
20180814 US 62/718,848;20190730 US 16/526,8921.一种用于搬运晶粒载体的装置，包括：
一装载端...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗圣，黄凯杰，萧惟庭，朱延安，杨依伦，李瑄，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71