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本发明提供一种用于搬运晶粒载体的装置。所公开的装置包括一装载端口以及一线道变换器，装载端口用于装载一晶粒载体，其可操作以固持多个晶粒至一处理工具中；一线道变换器连接至装载端口并被配置为将晶粒载体中的至少一个晶粒移动到处理工具的一入口，并将所...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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