晶圆载体处理装置制造方法及图纸

一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。

Wafer carrier processing device

【技术实现步骤摘要】
晶圆载体处理装置
本揭露有关于一种晶圆载体处理装置。
技术介绍
通常通过晶圆载体在整个半导体制造设施(亦称作“晶圆厂”)中在不同晶圆处理工具或设备的装载端口之间分批地一起储存及运输晶圆。此类工具通常执行各种操作，包括光微影术、蚀刻、材料/膜沉积、固化、退火、检查或用于集成电路(IC)晶片制造的其他制程。晶圆载体可为晶圆匣或晶圆舱，其为经设计以在受控环境下保持直径范围为自约300mm至约450mm的晶圆的外壳。通常，晶圆是竖直地堆叠于晶圆载体中。
技术实现思路
本揭露的一实施方式提供一种晶圆载体处理装置，其包括外壳、平台、移动机构以及门储存装置。平台经配置以保持晶圆载体。移动机构连接至外壳且经配置以使平台相对于外壳移动。门储存装置安置在外壳上方。门储存装置具有第一门储存区域。第一门储存区域经配置以允许将晶圆载体的门保持于其上。附图说明当结合附图阅读时得以自以下详细描述最佳地理解本揭露的一实施方式的态样。应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚可任意地增大或减小各种特征的尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆载体处理装置，其特征在于，包括：/n一外壳；/n一平台，该平台经配置以保持一晶圆载体；/n一移动机构，该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动；以及/n一门储存装置，该门储存装置安置在该外壳上方，该门储存装置具有一第一门储存区域，其中该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的一门保持于其上。/n

【技术特征摘要】
20180814 US 62/718,942;20190426 US 16/396,4261.一种晶圆载体处理装置，其特征在于，包括：
一外壳；
一平台，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗圣，黄志宏，蔡旻諴，朱延安，李瑄，白峻荣，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71