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一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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