晶圆取片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆取片装置，包括多轴机械手以及机座，所述多轴机械手包括两个平行的转臂，分别为第一转臂和第二转臂，第一转臂一端安装在基座上且可转动设置，另一端连接第二转臂端部，第二转臂的另一端设置转台，转台上设置有晶圆吸盘以及红外传感器；所述第一转臂、第二转臂以及转台的转轴均平行设置；所述多轴机械手可升降设置。两个转臂平行设置，且转臂、转台的转轴均平行设置，因此通过两个转臂的转动，可以使吸盘在料盒中水平直线运动，从而将晶圆取出或者送入。且配合升降机构，可以将晶圆插入任意的插槽。

Wafer taking device

【技术实现步骤摘要】
晶圆取片装置
本技术涉及晶圆运载
，具体涉及一种晶圆取片装置。
技术介绍
申请号为CN201720195344.1的专利公开了一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手，该机械手包括用于装夹晶圆的机械手臂和用于传送机械手臂的传动机构，所述传动机构包括固定座、设于固定座上表面的直线导轨和设于固定座一侧的动力机构，所述动力机构包括用于驱动的伺服电机、设于固定座两端的同步皮带轮和用于联动同步皮带轮的同步皮带，所述机械手臂包括用于装夹晶圆的托盘和一端固定有托盘的横臂，所述横臂的另一端设有安装块，所述安装块设有滑槽与直线导轨配合，所述安装块上还连接用于与同步皮带进行固定的固定夹，所述固定座的另一侧设有折叠的真空气管。然而，现有的很多晶圆装载在料盒中，料盒中设置都有多个插槽，每个插槽中装载有晶圆，插槽之间间隙较小，而上述机械手则不便用从料盒中抽取晶圆。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足，提供便于将晶圆从带有插槽的料盒取出或者将晶圆装入料盒中的晶圆取片装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆取片装置，包括多轴机械手以及机座，其特征在于：所述多轴机械手包括两个平行的转臂，分别为第一转臂和第二转臂，第一转臂一端安装在基座上且可转动设置，另一端连接第二转臂端部，第二转臂的另一端设置转台，转台上设置有晶圆吸盘以及红外传感器；所述第一转臂、第二转臂以及转台的转轴均平行设置；所述多轴机械手可升降设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取片装置，包括多轴机械手以及机座，其特征在于：所述多轴机械手包括两个平行的转臂，分别为第一转臂和第二转臂，第一转臂一端安装在基座上且可转动设置，另一端连接第二转臂端部，第二转臂的另一端设置转台，转台上设置有晶圆吸盘以及红外传感器；所述第一转臂、第二转臂以及转台的转轴均平行设置；所述多轴机械手可升降设置。


2.根据权利要求1所述的晶圆取片装置，其特征在于：所述机座内设置有丝杠模组，丝杠模组的螺杆与多轴机械手的转轴平行，丝杠模组的螺母座上设置有一个连接板...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖宇，岳湘，易涛，
申请(专利权)人：域凯电子科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32