一种半导体铜基板上料机构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体铜基板上料机构，包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构。本发明专利技术半导体铜基板上料机构通过采用将铜基板在料仓机构中实现两边倒挂方式，利用铜基板重力原理可以减少一部分框架粘连，利用矫正机构将被吸取的铜基板矫正垂直、夹紧，确保铜基板被吸爪吸取时处于垂直状态，同时利用吸取、放料间隔时间，通过吸爪机构将打散的铜基板吸取然后进行送料，有效避免了铜基板之间的粘连而影响上料，实现了稳定上料，保证了粘晶设备的正常运行。

A feeding mechanism for semiconductor copper substrate

【技术实现步骤摘要】
一种半导体铜基板上料机构
本专利技术涉及半导体封装设备
，特别是涉及一种半导体铜基板上料机构。
技术介绍
在半导体封装工业粘晶工序中，设备通过全自动上料机构实现将叠加在一起的铜基板单独拾取后进入设备轨道内实现点胶(焊锡)粘晶等工艺。由于粘晶的工作速度极快，从而要求其上料机构足够稳定，由于铜基板形状比较复杂，其生产工艺是采用冲压方式制造出来的，这种制造工艺随着冲压磨具使用次数增多会导致生产出来的铜基板边缘会有毛刺产生，从而使铜基板在包装过程中因为毛刺原因两个相邻基板粘连，铜基板粘连严重时需要粘晶工序的设备上料机构能够稳定上料，来满足高速粘晶设备的正产运行。现有粘晶设备的上料机构是采用真空吸取方式实现将铜基板单独吸取到设备轨道，由于铜基板毛刺较多铜基板之间粘连严重，有时一次会吸取两条或多条，导致铜基板进入设备轨道后设备报警，有时会因阻力变大，导致吸取失败，导致设备停机，严重影响了生产效率和增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体铜基板上料机构，以解决上述现有技术存在的问题，避免因铜基板的粘连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体铜基板上料机构，其特征在于：包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构，所述料仓机构包括料仓、推送板、滚珠丝杠和送料电机，所述料仓设置在所述机架的上方，所述料仓的侧壁的一端设置有用于检测铜基板是否到位的到位传感器，所述送料电机固设在所述机架的顶板的下方，所述送料电机的输出轴与所述滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述螺杆通过轴承与所述机架转动连接，所述滚珠丝杠中的螺母通过两个滑块与所述推送板固连，所述顶板对应两个所述滑块均设置有滑槽，所述滑块与对应的所述滑槽滑动配合；/n所述矫正机构包括设置在所述机架一端且靠近所述到位传感器的矫正气缸，所述矫正气缸的顶杆的顶端固设有矫正块，所述矫正...

【技术特征摘要】
1.一种半导体铜基板上料机构，其特征在于：包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构，所述料仓机构包括料仓、推送板、滚珠丝杠和送料电机，所述料仓设置在所述机架的上方，所述料仓的侧壁的一端设置有用于检测铜基板是否到位的到位传感器，所述送料电机固设在所述机架的顶板的下方，所述送料电机的输出轴与所述滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述螺杆通过轴承与所述机架转动连接，所述滚珠丝杠中的螺母通过两个滑块与所述推送板固连，所述顶板对应两个所述滑块均设置有滑槽，所述滑块与对应的所述滑槽滑动配合；
所述矫正机构包括设置在所述机架一端且靠近所述到位传感器的矫正气缸，所述矫正气缸的顶杆的顶端固设有矫正块，所述矫正块的顶端设置有若干个立柱，每个所述立柱的顶端均设置有缓冲矫正块，且所述缓冲矫正块与所述立柱之间设置有缓冲垫；
所述吸爪机构位于所述矫正机构远离所述机架的一侧，所述吸爪机构包括吸爪Y向电机、Y向滚珠丝杠、吸爪Z向气缸、吸爪旋转电机和上料轨道，所述吸爪Y向电机的输出轴与所述Y向滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述吸爪Z向气缸与所述Y向滚珠丝杠中的螺母固连，所述上料轨道与所述吸爪Z向气缸的顶杆的顶端固连，所述上料轨道靠近所述矫正机构的一侧转动设置有安装板，所述安装板上设置有若干个吸爪，所述安装板通过转轴与所述上料装置转动连接，所述吸爪旋转电机的输出轴与所述转轴的一端传动连接；
所述推料机构设置在所述上料轨道上，所述推料机构包括设置在所述上料轨道下方的推料电机，所述上料轨道的侧壁上还设置有一个与所述推料电机的输出轴持平的二级转动轴，所述推料电机的是输出轴与所述二级动转轴上绕有传送带，连接块的底端与所述传送带固连，所述连接块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜绍明，王云峰，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21