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本发明公开了一种半导体铜基板上料机构，包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构。本发明半导体铜基板上料机构通过采用将铜基板在料仓机构中实现两边倒挂方式，利用铜基板重力原理可以减少一部分框架粘连，利用矫正机构将被吸取的铜基板矫正垂直、...
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