【技术实现步骤摘要】
仓储系统及仓储方法
本公开涉及一种仓储系统及仓储方法,特别涉及一种关于晶粒器皿的仓储系统及仓储方法。
技术介绍
现代制造过程通常高度自动化,以操纵材料及装置并产生成品。然而,质量控制及维护过程通常依赖于用于在制造期间的制造的产品及作为成品的检验的人的技能、知识及专业知识。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种关于晶粒器皿的长处系统及仓储方法。一种仓储系统,包括:一仓储设备,配置以与一半导体晶粒处理机台接合,半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒,其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口,其中仓储设备配置以:将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口,其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿;将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域;以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。一种仓储系统,包括:一半导体晶粒处理机台,配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒,其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口;一仓储设备,配置以:将包含半导体晶 ...
【技术保护点】
1.一种仓储系统,包括:/n一仓储设备,配置以与一半导体晶粒处理机台接合,该半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒,其中该半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口,其中该仓储设备配置以:/n将包含该半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至该输入端口,其中该第一晶粒器皿容器配置以容纳该第一晶粒器皿;/n将该第一晶粒器皿从该输入端口移动至一缓冲区域;以及/n将一第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该输出端口。/n
【技术特征摘要】
20180731 US 62/712,643;20190722 US 16/518,2501.一种仓储系统,包括:
一仓储设备,配置以与一半导体晶粒处理机台接合,该半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒,其中该半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口,其中该仓储设备配置以:
将包含该半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至该输入端口,其中该第一晶粒器皿容器配置以容纳该第一晶粒器皿;
将该第一晶粒器皿从该输入端口移动至一缓冲区域;以及
将一第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该输出端口。
2.如权利要求1所述的仓储系统,其中该输入端口包括一装载晶粒器皿输入端口以及一空晶粒器皿输入端口,其中该仓储设备配置以将该第一晶粒器皿从该空晶粒器皿输入端口移动至该缓冲区域。
3.如权利要求1所述的仓储系统,其中该输出端口包括一通过输出端口、一失败输出端口以及一再处理输出端口,其中该仓储设备配置以将该第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该通过输出端口、该失败输出端口及该再处理输出端口的一者。
4.如权利要求1所述的仓储系统,其中该仓储设备配置以将该第二晶粒器皿从该输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。
5.如权利要求1所述的仓储系统,其中该仓储设备配置以响应于来自该半导体晶粒处理机台的该半导体晶粒为将被再处理的一指示,而将该第二晶粒器皿移动至该输入端口。
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【专利技术属性】
技术研发人员:郭宗圣,黄志宏,王学磊,朱延安,李瑄,白峻荣,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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