被加工物的加工方法技术

提供被加工物的加工方法，抑制产生被加工物的翘曲。在紫外线照射步骤中，在与背面磨削步骤的环境温度相比成为低温的状态下使液态的树脂硬化而形成树脂层(10)。在背面磨削步骤中，在提高树脂层(10)的温度之后，对晶片(1)进行磨削。在本加工方法中，在树脂层(10)中产生沿径向朝内的收缩力(箭头C)以及由于树脂层(10)的热膨胀而产生的沿径向朝外的膨胀力(箭头D)，该收缩力和该膨胀力抵消。因此，即使对晶片(1)进行磨削而使其薄化，也可抑制晶片(1)被树脂层(10)拉拽，因此能够抑制产生晶片(1)的翘曲。

Processing method of processed products

【技术实现步骤摘要】
被加工物的加工方法
本专利技术涉及被加工物的加工方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在被加工物的正面上形成有格子状的间隔道。并且，在由间隔道划分的区域内形成有IC或LSI等器件。对这些被加工物的背面进行磨削而薄化成规定的厚度。然后，通过切削装置等，沿着间隔道对被加工物进行分割，从而制造出各个半导体器件芯片。为了使被加工物薄化，在对其背面进行磨削时，需要对形成于被加工物的正面上的器件进行保护。因此，有如下的方法：通过受到紫外线的照射会发生硬化的液态的紫外线硬化树脂对被加工物的正面进行包覆(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2009-043931号公报但是，紫外线硬化树脂在受到紫外线的照射而发生硬化时会收缩。因此，在背面磨削后，被加工物被收缩的紫外线硬化树脂拉拽，从而有时会在被加工物上产生翘曲。被加工物的翘曲在之后的工序中有可能导致搬送不良和被加工物的碎裂等麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供被加工物的加工方法，抑制产生被加工物的翘曲。本专利技术的被加工物的加工方法(本加工方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的加工方法，对在正面上由呈格子状形成的多条分割预定线划分而形成有器件的被加工物的背面进行磨削，使该被加工物成为期望的厚度，其特征在于，/n该被加工物的加工方法具有如下的步骤：/n保持步骤，按照使形成有该器件的该正面侧露出的方式通过第1保持工作台的第1保持面对该被加工物进行吸附保持；/n树脂包覆步骤，对该被加工物的该正面提供液态的树脂，利用该树脂对该被加工物的该正面进行包覆，其中，该树脂受到紫外线的照射会发生硬化；/n紫外线照射步骤，使通过该树脂包覆步骤而包覆在该被加工物的该正面上的该树脂在与背面磨削步骤的环境温度相比低温的状态下硬化而形成树脂层；以及/n背面磨削步骤，在实施了该...

【技术特征摘要】
20180814 JP 2018-1526581.一种被加工物的加工方法，对在正面上由呈格子状形成的多条分割预定线划分而形成有器件的被加工物的背面进行磨削，使该被加工物成为期望的厚度，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，按照使形成有该器件的该正面侧露出的方式通过第1保持工作台的第1保持面对该被加工物进行吸附保持；
树脂包覆步骤，对该被加工物的该正面提供液态的树脂，利用该树脂对该被加工物的该正面进行包覆，其中，该树脂受到紫外线的照射会发生硬化；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松淳，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP