【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磨削装置、磨削方法以及计算机存储介质
(关联申请的相互参照)本申请基于2017年7月12日向日本国提出申请的日本特愿2017-136026号主张优先权，将其内容引用于此。本专利技术涉及一种磨削基板的磨削装置、使用了该磨削装置的磨削方法以及计算机存储介质。
技术介绍
近年来，在半导体器件的制造工序中，对在表面形成有多个电子电路等的半导体晶圆(以下，称为晶圆)进行如下处理：磨削该晶圆的背面而使晶圆薄化。晶圆的背面的磨削由磨削装置进行，该磨削装置具备：保持例如晶圆的表面并旋转自如的卡盘；和磨轮，其具备磨削被保持到卡盘的晶圆的背面的磨削砂轮，该磨轮呈环状且构成为旋转自如。对于该磨削装置，一边使卡盘(晶圆)和磨轮(磨削砂轮)旋转，一边使磨削砂轮按压于晶圆的背面，从而使该晶圆的背面被磨削。若如此使用环状的磨轮来磨削晶圆的背面，则在晶圆背面从中心部朝向周缘部形成放射状的磨痕(刀痕)。更详细而言，刀痕起因于卡盘和磨轮的旋转的恒速性而形成，若一边使卡盘以预定的旋转速度旋转，一边使磨轮以预定的旋转速度旋转来磨削晶...
【技术保护点】
1.一种磨削装置，其用于磨削基板，其中，/n该磨削装置具有：/n基板保持部，其保持基板；以及/n环状的磨削部，其与保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周缘部抵接，并磨削该基板，/n所述基板保持部和所述磨削部分别设置有多个，/n多个所述磨削部中的、至少一个磨削部的直径与其他磨削部的直径不同。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170712 JP 2017-1360261.一种磨削装置，其用于磨削基板，其中，
该磨削装置具有：
基板保持部，其保持基板；以及
环状的磨削部，其与保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周缘部抵接，并磨削该基板，
所述基板保持部和所述磨削部分别设置有多个，
多个所述磨削部中的、至少一个磨削部的直径与其他磨削部的直径不同。
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
多个所述磨削部具有对基板进行粗磨的粗磨部和对粗磨后的基板进行精磨的精磨部，
所述精磨部的直径比所述粗磨部的直径大。
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其中，
多个所述磨削部具有在粗磨后且是在精磨前对基板进行中磨的中磨部，
所述中磨部的直径与所述粗磨部的直径相同。
4.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
该磨削装置具有：
检测部，其在由多个所述磨削部磨削了基板之后检测在该基板形成的磨痕；以及
检查部，其基于由所述检测部所检测的磨痕来检查多个所述磨削部的状态。
5.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
该磨削装置具有：
载荷测定部，其测定作用于至少所述基板保持部或所述磨削部的载荷；
高度测定部，其在由所述磨削部磨削了基板之后测定由所述载荷测定部测定的载荷为零之际的所述磨削部的高度位置；以及
算出部，其基于由所述高度测定部所测定的所述磨削部的高度位置来算出接下来要利用该磨削部进行磨削的磨削开始位置。
6.根据权利要求5所述的磨削装置，其中，
所述载荷测定部设置于两个部位，
一个所述载荷测定部测定作用于所述基板保持部的载荷，
另一个所述载荷测定部测定作用于所述磨削部的载荷。
7.一种磨削方法，其磨削基板，其中，
该磨削方法具有多个使环状的磨削部与保持到基板保持部的基板的至少中心部以及周缘部抵接、并磨削该基板的磨削工序，
多个所述磨削工...
【专利技术属性】
技术研发人员：田村武，児玉宗久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。