【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质
(关联申请的相互参照)本申请基于2017年6月21日向日本申请的日本特愿2017－121183号主张优先权，并将其内容引用到本说明书中。本专利技术涉及使正面粘贴有保护带的基板薄化的基板处理系统、使用了该基板处理系统的基板处理方法以及计算机存储介质。
技术介绍
近年，在半导体器件的制造工序中，相对于正面形成有多个电子电路等器件的半导体晶圆(以下称为晶圆)，进行通过对该晶圆的背面进行磨削而使晶圆薄化的处理。由磨削装置进行晶圆的背面的磨削，磨削装置例如包括用于保持晶圆的正面的卡盘和对保持于卡盘的晶圆的背面进行磨削的、例如磨削砂轮等磨削单元。在该磨削装置中，若由卡盘直接保持晶圆的正面侧，则可能导致器件损伤。于是，例如在专利文献1中，在晶圆的正面配设保护带，对该正面进行保护。然后，在配设保护带之后，一边由卡盘保持该保护带一边利用磨削砂轮对晶圆的背面进行磨削。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012－222134
【技术保护点】
1.一种基板处理系统，该基板处理系统使正面粘贴有保护带的基板薄化，其中，/n该基板处理系统具有：/n基板保持部，其用于保持基板；/n磨削部，其用于对保持于所述基板保持部的基板的背面进行磨削；以及/n带厚度测量部，其在利用所述磨削部对基板的背面进行磨削之前，测量所述保护带的厚度。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170621 JP 2017-1211831.一种基板处理系统，该基板处理系统使正面粘贴有保护带的基板薄化，其中，
该基板处理系统具有：
基板保持部，其用于保持基板；
磨削部，其用于对保持于所述基板保持部的基板的背面进行磨削；以及
带厚度测量部，其在利用所述磨削部对基板的背面进行磨削之前，测量所述保护带的厚度。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统具有调节部，该调节部基于所述带厚度测量部的测量结果，调节所述磨削部与所述基板保持部之间的相对的倾斜。
3.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中，
所述磨削部具有对基板的背面进行粗磨削的粗磨削部和对利用所述粗磨削部粗磨削后的基板的背面进行精磨削的精磨削部，
所述调节部至少调节保持由所述粗磨削部粗磨削的基板的所述基板保持部的倾斜。
4.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中，
所述调节部具有多个用于使所述基板保持部的外周部在铅垂方向上移动的调节轴。
5.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，
所述带厚度测量部沿着所述保护带的直径测量该保护带的厚度。
6.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，
所述带厚度测量部不与基板和保护带接触地测量该保护带的厚度。
7.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统具有在与外部之间送入送出基板的送入送出部，
所述带厚度测量部设于所述送入送出部与所述基板保持部之间。
8.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统具有：
旋转轴，其与所述基板保持部连接，用于使该基板保持部旋转；
驱动部，其相对于所述旋转轴独立设置，用于赋予使所述基板保持部旋转时的旋转驱动；以及
驱动传递部，其将由所述驱动部产生的旋转驱动向所述旋转轴传递，并且不将所述旋转轴的倾斜向所述驱动部传递。
9.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，
所述驱动传递部具有设于所述旋转轴侧的第1驱动传递部和设于所述驱动部侧的第2驱动传递部，
在所述第1驱动传递部与所述第2驱动传递部之间形成有中空部。
10.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统具有：
相对厚度测量部，其在所述磨削部进行磨削的过程中，不与基板和保护带接触地测量该基板的厚度与保护带的厚度的合计即相对厚度；以及
控制部，其基于所述相对厚度测量部的测量结果，来控制所述磨削部进行的磨削。
11.根据权利要求10所述的基板处理系...
【专利技术属性】
技术研发人员：児玉宗久，坂本贵浩，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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