多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法技术

技术编号:23402349 阅读:21 留言:0更新日期:2020-02-22 14:23
本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;内电极,设置在陶瓷主体中,暴露于第一表面和第二表面,并且均具有暴露于第三表面或第四表面的一端;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在内电极的暴露于第一表面和第二表面的端部上。第一侧边缘部在陶瓷主体的拐角部分处相对于第五表面或第六表面具有呈相同符号的斜度,并且第二侧边缘部在陶瓷主体的拐角部分处相对于第五表面或第六表面具有呈相同符号的斜度。

Multilayer ceramic capacitor and the method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法本申请要求于2018年8月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0092774号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种通过形成不涂覆至陶瓷主体的上表面的侧边缘部而具有提高的可靠性的多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法。
技术介绍
通常,使用陶瓷材料的电子组件(诸如,电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。最近,随着电子产品已经在尺寸上减小并且已在其内实现了多功能性,电子组件也已变得紧凑和高功能性,因此,已经需求尺寸小但具有高电容的多层陶瓷电容器。为了使多层陶瓷电容器具有小尺寸和高电容,显著增大电极的有效面积(增大实现电容所需的有效体积分数)是至关重要的。为了实现如上所述的具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器,已经应用通过如下步骤通过无边缘设计显著增大内电极的在宽度方向上的面积的方法:在制造多层陶瓷电容器时,通过使内电极暴露于主体的在宽度方向上的外表面,然后在制造该电容器主体之后烧结电容器主体之前,单独将侧边缘部附着到电容器主体的在宽度方向上的电极暴露表面。然而,在侧边缘部被涂覆在陶瓷主体的上表面上的情况下,在侧边缘部所附着的陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的端表面的拐角部分中会产生拐点,因此会出现毛刺缺陷。此外,在侧边缘部被涂覆在陶瓷主体的上表面上的情况下,会产生侧边缘部的超出陶瓷主体的区域的部分,从而会减小侧边缘部与陶瓷主体之间的附着力。根据煅烧和烧结期间侧边缘部和陶瓷主体的收缩和烧结行为,侧边缘部与陶瓷主体之间的附着力的减小会导致侧边缘部的分离缺陷。如上所述的侧边缘部部分分离的现象导致外型缺陷,并且还会导致绝缘电阻特性的劣化以及防潮可靠性的缺陷。此外,这种现象会导致诸如外电极涂覆的不均匀性、超过产品的尺寸规格以及外型缺陷问题的问题。因此,已经需要研究能够通过在微小尺寸和高电容产品中防止陶瓷主体与侧边缘部彼此分离并确保外电极涂覆的均匀性来满足针对外型缺陷的标准而不超过产品的尺寸规格的技术。
技术实现思路
本公开的一方面可提供通过形成不涂覆至陶瓷主体的上表面的侧边缘部而具有提高的可靠性的多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法。根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;多个内电极,设置在所述陶瓷主体中,暴露于所述第一表面和所述第二表面,并且每个内电极具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述内电极的暴露于所述第一表面的端部和所述第二表面的端部上。所述第一侧边缘部可在所述陶瓷主体的所述第一表面与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相交的拐角部分处相对于所述第五表面或所述第六表面具有呈相同符号的斜度,并且所述第二侧边缘部可在所述陶瓷主体的所述第二表面与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相交的拐角部分处相对于所述第五表面或所述第六表面具有呈相同符号的斜度。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的平均厚度可以是2μm或者更大至10μm或更小。根据本公开的另一方面,一种制造多层陶瓷电容器方法可包括:制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片,其中,在所述第一陶瓷生片上形成其间具有预定间隔的多个第一内电极图案,在所述第二陶瓷生片上形成其间具有预定间隔的多个第二内电极图案;通过堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片使得所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交替来形成陶瓷生片层叠体;将所述陶瓷生片层叠体切割为具有在宽度方向上的使所述第一内电极图案的末端和所述第二内电极图案的末端暴露的侧表面;以及在切割的陶瓷生片层叠体的使所述第一内电极图案的末端和所述第二内电极图案的末端暴露的所述侧表面上形成第一侧边缘部和第二侧边缘部。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的平均厚度可以是2μm或者更大至10μm或更小。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图;图2是示出图1的陶瓷主体的外型的透视图;图3是在烧结图2的陶瓷主体之前陶瓷生片层叠体的透视图;图4是示出沿图2的A方向的陶瓷主体的侧视图;图5A至图5F是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电容器的方法的截面图和透视图。具体实施方式在下文中,现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。图2是示出图1的陶瓷主体的外型的透视图。图3是在烧结图2的陶瓷主体之前陶瓷生片层叠体的透视图。图4是示出沿图2的A方向的陶瓷主体的侧视图。参照图1至图4,根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷主体110;多个内电极121和122,形成在陶瓷主体110中;以及外电极131和132,形成在陶瓷主体110的外表面上。陶瓷主体110可具有彼此相对的第一表面1和第二表面2、使第一表面和第二表面彼此连接的第三表面3和第四表面4以及分别对应于上表面和下表面的第五表面5和第六表面6。第一表面1和第二表面2可定义为陶瓷主体110的在宽度方向W上彼此相对的表面,第三表面3和第四表面4可定义为陶瓷主体110的在长度方向L上彼此相对的表面,并且第五表面5和第六表面6可定义为陶瓷主体110的在厚度方向T上彼此相对的表面。陶瓷主体110的形状没有具体限制,但可以是如所示出的长方体形。形成在陶瓷主体110中的多个内电极121和122的一端可暴露于陶瓷主体110的第三表面3或第四表面4。内电极121和122可形成为具有彼此不同极性的一对第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121的一端可暴露于第三表面3,并且第二内电极122的一端可暴露于第四表面4。第一内电极121的另一端可与第四表面4分隔开预定间隔,并且第二内电极122的另一端可与第三表面3分隔开预定间隔。第一外电极131和第二外电极132可分别形成在陶瓷主体110的第三表面3和第四表面4上,以电连接到内电极。根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括:多个内电极121和122,设置在陶瓷主体110中,暴露于第一表面1和第二表面2并且每个内电极具有暴露于第三表面3或第四表面4的一端;以及第一侧边缘部112和第二侧边缘部113,分别设置在第一内电极121的暴露于第一表面1的端部上和第二内电极122的暴露于第二表面2本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器,包括:/n陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;/n多个内电极,设置在所述陶瓷主体中,暴露于所述第一表面和所述第二表面,并且每个内电极具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端;以及/n第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述内电极的暴露于所述第一表面的端部和所述第二表面的端部上,/n其中,所述第一侧边缘部在所述陶瓷主体的所述第一表面与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相交的拐角部分处相对于所述第五表面或所述第六表面具有呈相同符号的斜度,并且所述第二侧边缘部在所述陶瓷主体的所述第二表面与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相交的拐角部分处相对于所述第五表面或所述第六表面具有呈相同符号的斜度,并且/n所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘中的每个的平均厚度为2μm或者更大至10μm或更小。/n

【技术特征摘要】
20180809 KR 10-2018-00927741.一种多层陶瓷电容器,包括:
陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;
多个内电极,设置在所述陶瓷主体中,暴露于所述第一表面和所述第二表面,并且每个内电极具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端;以及
第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述内电极的暴露于所述第一表面的端部和所述第二表面的端部上,
其中,所述第一侧边缘部在所述陶瓷主体的所述第一表面与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相交的拐角部分处相对于所述第五表面或所述第六表面具有呈相同符号的斜度,并且所述第二侧边缘部在所述陶瓷主体的所述第二表面与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相交的拐角部分处相对于所述第五表面或所述第六表面具有呈相同符号的斜度,并且
所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘中的每个的平均厚度为2μm或者更大至10μm或更小。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与设置在所述陶瓷主体的最外部中的内电极的末端相接触的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部与所述多个内电极之中的设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的末端相接触的区域的厚度的比为0.9或者更大至1.0或更小。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述陶瓷主体的拐角相接触的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述多个内电极之中的设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的末端相接触的区域的厚度的比为0.9或者更大至1.0或更小。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述介电层的厚度为0.4μm或更小,并且所述内电极的厚度为0.4μm或更小。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部被设置为不超过所述陶瓷主体的所述第三表面分别与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面相交处的点,并且所述第二侧边缘部被设置为不超过所述陶瓷主体的所述第四表面分别与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面相交处的点。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部不在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面之上延伸,并且所述第二侧边缘部不在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面之上延伸。


7.一种制造多层陶瓷电容器方法,所述方法包括:
制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片,其中,在所述第一陶瓷生片上形成其间具有预定间隔的多个第一内电极图案,在所述第二陶瓷生片上形成其间具有预定间隔的多个第二内电极图案;
通过堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片使得所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交替来形成陶瓷生片层叠体;
将所述陶瓷生片层叠体切割成具有在宽度方向上使所述第一内电极图案的末端和所述第二内电极图案的末端暴露的侧表面;以及
在切割的陶瓷生片层叠体...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴龙洪奇杓
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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