【技术实现步骤摘要】
真空处理装置和维护装置本申请是申请号为201810150376.9、申请日为2018年2月13日、专利技术名称为“真空处理装置和维护装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术的各种方面和实施方式涉及真空处理装置和维护装置。
技术介绍
以往以来，公知有将半导体晶圆(以下称为“晶圆”。)等基板配置于设为真空的处理容器而实施对基板进行加工的各种处理的真空处理装置。例如，作为真空处理装置，公知有在设为真空的处理容器内配置晶圆、使用等离子体对晶圆进行蚀刻的蚀刻处理的等离子体蚀刻装置。这样的真空处理装置存在如下情况：由于在基板的加工中所实施的处理而消耗的消耗零件存在于处理容器内，消耗零件的更换成为必要。例如，在等离子体蚀刻装置中，设于晶圆的外周的聚焦环由于蚀刻处理而消耗。在等离子体蚀刻装置中，由于聚焦环的消耗而对蚀刻速度等存在影响。因此，在等离子体蚀刻装置中，若消耗量较多，则需要更换聚焦环。这样的消耗零件的更换是将处理容器大气开放来进行。不过，在真空处理装置中，在使处理容器暂且大气开放了的情况下，由于处理容...
【技术保护点】
1.一种维护装置，其特征在于，/n该维护装置具有：/n壳体，其形成有与真空处理装置的第2闸门相对应的尺寸的开口部，该壳体设为所述开口部相对于所述第2闸门保持气密性、同时能够将所述开口部安装于所述第2闸门，上述真空处理装置在处理容器处设有用于基板的输入输出的第1闸门和与第1闸门不同的所述第2闸门；/n维护机构，其收容于所述壳体的内部，经由所述开口部进行所述处理容器内的消耗零件的拆卸、消耗零件向所述处理容器内的安装、所述处理容器内的清扫中的至少1者，/n转接器拆卸单元，其设置于所述壳体内，用于拆卸将所述真空处理装置的所述第2闸门封闭的转接器。/n
【技术特征摘要】
20170216 JP 2017-0265241.一种维护装置，其特征在于，
该维护装置具有：
壳体，其形成有与真空处理装置的第2闸门相对应的尺寸的开口部，该壳体设为所述开口部相对于所述第2闸门保持气密性、同时能够将所述开口部安装于所述第2闸门，上述真空处理装置在处理容器处设有用于基板的输入输出的第1闸门和与第1闸门不同的所述第2闸门；
维护机构，其收容于所述壳体的内部，经由所述开口部进行所述处理容器内的消耗零件的拆卸、消耗零件向所述处理容器内的安装、所述处理容器内的清扫中的至少1者，
转接器拆卸单元，其设置于所述壳体内，用于拆卸将所述真空处理装置的所述第2闸门封闭的转接器。
2.一种维护装置，其特征在于，
该维护装置具有：
壳体，其形成有与真空处理装置的第2闸门相对应的尺寸的开口部，该壳体设为所述开口部相对于所述第2闸门保持气密性、同时能够将所述开口部安装于所述第2闸门，上述真空处理装置在处理容器处设有用于基板的输入输出的第1闸门和与第1闸门不同的所述第2闸门；
维护机构，其收容于所述壳体的内部，经由所述开口部进行所述处理容器内的消耗零件的拆卸、消耗零件向所述处理容器内的安装、所述处理容器内的清扫中的至少1者，
排气管，其与所述真空处理装置的排气装置连接，并对所述壳体内进行减压。
3.根据权利要求1所述的维护装置，其特征在于，
在所述壳体内设置有滚珠丝杠和与所述滚珠丝杠平行配置的轴。
4.根据权利要求3所述的维护装置，其特征在于，
具有在所述滚珠丝杠和所述轴安装的平移台，在所述平移台上形成有与所述滚珠丝杠对应的槽，所述平移台构成为能够通过所述滚珠丝杠的旋转而移动。
5.根据权利要求1所述的维护装置，其特征在于，
所述转接器拆卸单元具有进行与所述转接器的定位的定位销。
6.根据权利要求5所述的维护装置，其特征在于，
所述转接器拆卸单元具有用于拆卸所述转接器的拆卸销，在所述壳体设置有使所述拆卸销旋转的手柄。
7.根据权利要求1或2所述的维护装置，其特征在于，
所述维护机构具有进行所述处理容器内的消耗零件的拆卸的拆卸单元、进行消耗零件向所述处理容器内的安装的安装单元、进行所述处理容器内的清扫的清扫单元中的任意的至少两个单元，
在所述壳体内具有支承所述至少两个单元的支承台。
8.根据权利要求1或2所述的维护装置，其特征在于，
所述维护机构具有进行消耗...
【专利技术属性】
技术研发人员：上田雄大，广濑润，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。