内衬接地装置及反应腔室制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种内衬接地装置，用于使内衬与基座之间电导通；包括弹性接地件，弹性接地件包括连接部、延展部和弯折部；连接部用于与内衬连接，延展部沿着内衬的轴向平整地延伸，弯折部相对于内衬的轴向倾斜并向基座的方向平整地延伸，弯折部用于产生弹性形变以与目标面保持贴合，使内衬与基座之间保持电导通。本实用新型专利技术提供的内衬接地装置及反应腔室，能够提高内衬接地的稳定性。

Lining grounding device and reaction chamber

【技术实现步骤摘要】
内衬接地装置及反应腔室
本技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种内衬接地装置及反应腔室。
技术介绍
在半导体刻蚀工艺过程中，必须严格控制等离子体反应腔室的大量参数以保持高质量的刻蚀结果，而反应腔室的内部结构对其本身的工艺性能及工艺刻蚀结果起着决定性的作用，其中，反应腔室的内部结构会对射频回路的状态造成影响，而射频回路的状态对等离子体的稳定性起着决定性的作用。目前，刻蚀机通常具有上电极和下电极，其中，上电极主要由线圈构成，其产生的射频主要用于激发等离子体的产生，下电极由平面极板构成，其产生的射频主要用于吸引等离子体轰击晶片，现有的刻蚀机通常是将设置在反应腔室内的内衬的上下两端接地，以使进入反应腔室内的射频通过内衬形成射频回路。但是，由于内衬的下端与接地点距离较远，需要在内衬的下端与接地点之间设置接地件，接地件通常为弯曲的形状，以能够适应内衬在工作过程中上下移动的情况，而在弯曲的接地件上通常多处都会具有弧形，当射频电流流过接地件的弧形时，会在弧形处产生涡旋电流，从而在此处产生感应磁场，导致射频回路的不稳定，并且由于多处弧形的形变不一致，会对射频回路分布的对称性造成影响，这也会导致射频回路的不稳定，从而导致内衬接地的不稳定。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种内衬接地装置及反应腔室，其能够提高内衬接地的稳定性。为实现本技术的目的而提供一种内衬接地装置，用于使内衬与基座之间电导通；包括弹性接地件，所述弹性接地件包括连接部、延展部和弯折部；所述连接部用于与所述内衬连接，所述延展部沿着所述内衬的轴向平整地延伸，所述弯折部相对于所述内衬的轴向倾斜并向所述基座的方向平整地延伸，所述弯折部用于产生弹性形变以与目标面保持贴合，使所述内衬与所述基座之间保持电导通。优选的，所述内衬接地装置还包括中间接地件，所述中间接地件与所述基座电接触，所述目标面设置于所述中间接地件；所述弯折部在产生弹性形变时与所述中间接地件保持电接触。优选的，所述中间接地件与所述弯折部电接触的目标面为相对于所述内衬的轴向倾斜的斜面，所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度被设置为：在所述弯折部产生弹性形变时，所述弯折部的与所述目标面接触的表面与所述目标面完全贴合。优选的，所述弯折部在未产生弹性形变时，所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度大于所述目标面相对于所述内衬的轴向的倾斜角度，且所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度与所述目标面相对于所述内衬的轴向的倾斜角度之和大于180°。优选的，所述中间接地件与所述基座之间的接触面为平整表面。优选的，所述连接部与所述内衬之间的接触面为平整表面。优选的，在每个所述接触面上覆盖有导电层。优选的，所述中间接地件和所述弹性接地件的暴露于腔室环境中的表面覆盖有抗腐蚀层。优选的，所述目标面设置于所述基座，所述目标面为所述基座上的水平表面，或者所述目标面为所述基座上相对于所述内衬的轴向倾斜的斜面，所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度被设置为：在所述弯折部产生弹性形变时，所述弯折部的与所述目标面接触的表面与所述目标面完全贴合。为实现本技术的目的还提供一种反应腔室，包括腔体及设置在所述腔体中的基座、内衬和内衬接地装置，所述内衬的上端通过所述腔体接地，所述内衬接地装置采用如本技术的内衬接地装置，所述内衬接地装置将所述内衬的下端与所述基座电导通，且通过所述基座接地。本技术具有以下有益效果：本技术提供的内衬接地装置，借助弹性接地件的连接部与内衬连接，弯折部产生弹性形变与目标面保持贴合，延展部与连接部和弯折部连接，以将内衬中的电流引入目标面，从而实现内衬与基座之间的电导通，并且，弹性接地件的弯折部相对于内衬的轴向倾斜并向基座的方向平整地延伸，延展部沿内衬的轴向平整地延伸，使得弯折部与延展部之间形成夹角状弯折，不会形成弧形，且延展部与弯折部均为平整地延伸，也不会形成弧形，以使电流自内衬沿弹性接地件流动至基座的过程中，不会形成涡旋电流，从而提高内衬与基座之间电导通的稳定性，进而提高内衬接地的稳定性。本技术提供的反应腔室，包括腔体及设置在腔体中的基座、内衬和内衬接地装置，内衬的上端通过腔体接地，内衬接地装置采用如本技术提供的内衬接地装置，内衬接地装置将内衬的下端与基座电导通，且通过基座接地。本技术提供的反应腔室，借助本技术提供的内衬接地装置能够提高内衬接地的稳定性。附图说明图1为本技术提供的第一实施例的内衬接地装置的结构示意图；图2为本技术提供的第一实施例的内衬接地装置的结构示意图；图3为本技术提供的第一实施例的内衬接地装置的结构示意图；图4为本技术提供的第二实施例的内衬接地装置的结构示意图；图5为本技术提供的第二实施例的内衬接地装置的结构示意图；图6为本技术提供的第二实施例的内衬接地装置的结构示意图；附图标记说明：11-连接部；12-弯折部；13-延展部；2-内衬；3-中间接地件；4-基座；5-腔体；6-目标面。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术提供的内衬接地装置及反应腔室进行详细描述。如图1-图6所示，本实施例提供一种内衬接地装置，用于使内衬2与基座4之间电导通，包括弹性接地件，弹性接地件包括连接部11、延展部13和弯折部12，连接部11用于与内衬2连接，延展部13沿着内衬2的轴向平整地延伸，弯折部12相对于内衬2的轴向倾斜并向基座4的方向平整地延伸，弯折部12用于产生弹性形变以与目标面6保持贴合，使内衬2与基座4之间保持电导通。本实施例提供的内衬接地装置，借助弹性接地件的连接部11与内衬2连接，弯折部12产生弹性形变与目标面6保持贴合，延展部13与连接部11和弯折部12连接，以将内衬2中的电流引入目标面6，从而实现内衬2与基座4之间的电导通，并且，弹性接地件的弯折部12相对于内衬2的轴向倾斜并向基座4的方向平整地延伸，延展部13沿内衬2的轴向平整地延伸，使得弯折部12与延展部13之间形成夹角状弯折，不会形成弧形，且延展部13与弯折部12均为平整地延伸，也不会形成弧形，以使电流自内衬2沿弹性接地件流动至基座4的过程中，不会形成涡旋电流，从而提高内衬2与基座4之间电导通的稳定性，进而提高内衬2接地的稳定性。在本实施例中，内衬2与基座4均位于反应腔室的腔体5中，其中，基座4位于内衬2的下方，并通过腔体5接地，内衬2的上端通过腔体5接地，下端通过内衬接地装置与基座4实现电导通，从而实现内衬2下端的接地。具体的，在腔体5的腔体5壁上设置有通孔，内衬2的上端穿过通孔实现接地。由于通孔中设置有用于密封通孔的密封圈，当反应腔室进行工艺需要对腔体5进行抽真空时，密封圈会发生形变，导致内衬2下降，当反应腔室未对腔体5抽真空时，密封圈还原，内衬2上升。因此，在与内衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内衬接地装置，用于使内衬与基座之间电导通；其特征在于，包括弹性接地件，所述弹性接地件包括连接部、延展部和弯折部；所述连接部用于与所述内衬连接，所述延展部沿着所述内衬的轴向平整地延伸，所述弯折部相对于所述内衬的轴向倾斜并向所述基座的方向平整地延伸，所述弯折部用于产生弹性形变以与目标面保持贴合，使所述内衬与所述基座之间保持电导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种内衬接地装置，用于使内衬与基座之间电导通；其特征在于，包括弹性接地件，所述弹性接地件包括连接部、延展部和弯折部；所述连接部用于与所述内衬连接，所述延展部沿着所述内衬的轴向平整地延伸，所述弯折部相对于所述内衬的轴向倾斜并向所述基座的方向平整地延伸，所述弯折部用于产生弹性形变以与目标面保持贴合，使所述内衬与所述基座之间保持电导通。


2.根据权利要求1所述的内衬接地装置，其特征在于，所述内衬接地装置还包括中间接地件，所述中间接地件与所述基座电接触，所述目标面设置于所述中间接地件；所述弯折部在产生弹性形变时与所述中间接地件保持电接触。


3.根据权利要求2所述的内衬接地装置，其特征在于，所述中间接地件与所述弯折部电接触的目标面为相对于所述内衬的轴向倾斜的斜面，所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度被设置为：在所述弯折部产生弹性形变时，所述弯折部的与所述目标面接触的表面与所述目标面完全贴合。


4.根据权利要求3所述的内衬接地装置，其特征在于，所述弯折部在未产生弹性形变时，所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度大于所述目标面相对于所述内衬的轴向的倾斜角度，且所述弯折部相对于所述内衬的轴向的倾斜角度与所述目标面相对于所述内衬的轴向的倾斜角...

【专利技术属性】
技术研发人员：简师节，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11