一种PCBA制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCBA，包括PCB板及IC芯片。PCB板包括：PCB板本体、焊盘结构、阻焊层；IC芯片包括IC芯片本体及IC芯片引脚；焊盘结构包括IC芯片本体焊盘及IC芯片引脚焊盘；焊窗结构包括IC芯片本体焊窗及IC芯片引脚焊窗；阻焊层位于IC芯片本体焊窗处形成阻焊条；阻焊层位于相邻的两个IC芯片引脚焊窗之间形成阻隔条；IC芯片本体与IC芯片本体焊盘焊接；IC芯片引脚与IC芯片引脚焊盘焊接，IC芯片引脚上形成插接尖端。本实用新型专利技术的PCBA，使得助焊剂所产生的气体能够得到及时有效的排放，提高焊接的稳定性，避免相邻的两个芯片引脚焊盘上的锡膏发生粘连现象，防止元器件发生短路，提高使用的稳定性。

A kind of PCBA

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种PCBA。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。厂商在拿到作为原材料的PCB板后，先在PCB板上印刷焊膏，然后在PCB板上面贴打元器件，例如IC芯片、电阻、电容、晶振、变压器等电子元器件，贴打完成之后，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，线路板组装成品)。如图1所示，其为一种IC芯片10的结构图，IC芯片10包括芯片本体11及设于芯片本体11周围的多个芯片引脚12。在SMT生产过程中，需要将IC芯片10焊接于PCB板的相应位置。具体的，PCB板上设有与芯片本体11对应的芯片本体焊盘，同时还设有与多个芯片引脚12一一对应的多个芯片引脚焊盘，通过印刷设备在PCB板的芯片本体焊盘上以及芯片引脚焊盘上印刷一层锡膏，再将芯片本体11以及芯片引脚12贴在对应的印刷有锡膏的位置，经过回流焊，从而实现元器件的焊接。由上述可知，PCB板上与芯片本体11对应的芯片本体焊盘，此位置需要印刷面积更大的锡膏才能与芯片本体11相适应。然而，在回流焊的过程中，锡膏上的助焊剂会随着温度的升高而产生气体，由于芯片本体11整个覆盖于锡膏上，这样，会导致助焊剂所产生的气体不能得到及时有效的排出，于是，锡膏内部会残留气泡孔，从而影响了焊接的稳定性。由上述还可知，PCB板上与芯片引脚12对应的芯片引脚焊盘，此位置只需要印刷少量的锡膏即可与芯片引脚12配合。然而，芯片引脚12的数量有多个，并且，多个芯片引脚12相互之间的间距非常小，从而使得与多个芯片引脚12所对应的多个芯片引脚焊盘之间的间距也非常小。将锡膏印刷于芯片引脚焊盘之后，在将芯片引脚12贴附于对应的锡膏的过程中，锡膏会受到芯片引脚12的挤压而发生微小变形，于是，相邻的两个芯片引脚焊盘之间的锡膏极有可能会粘连在一起，这样，会使得元器件发生短路现象，从而影响了使用的稳定性。因此，如何针对上述技术问题，对PCBA的结构作相应的优化设计，一方面，使得助焊剂所产生的气体能够得到及时有效的排放，提高焊接的稳定性，另一方面，避免相邻的两个芯片引脚焊盘上的锡膏发生粘连现象，防止元器件发生短路，提高使用的稳定性，这是研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种PCBA，一方面，使得助焊剂所产生的气体能够得到及时有效的排放，提高焊接的稳定性，另一方面，避免相邻的两个芯片引脚焊盘上的锡膏发生粘连现象，防止元器件发生短路，提高使用的稳定性。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种PCBA，包括PCB板及焊接于所述PCB板上的IC芯片；所述PCB板包括：PCB板本体、焊盘结构、阻焊层；所述焊盘结构设于所述PCB板本体的板面上，所述阻焊层覆盖于所述PCB板本体的板面以及所述焊盘结构上，所述阻焊层上开设有与所述焊盘结构对应的焊窗结构；所述IC芯片包括IC芯片本体及设于所述IC芯片本体周围的多个IC芯片引脚；所述焊盘结构包括IC芯片本体焊盘及多个IC芯片引脚焊盘，所述IC芯片本体焊盘与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊盘与多个所述IC芯片引脚一一对应；所述焊窗结构包括IC芯片本体焊窗及多个IC芯片引脚焊窗，所述IC芯片本体焊窗与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊窗与多个所述IC芯片引脚一一对应；所述阻焊层位于所述IC芯片本体焊窗处形成多条阻焊条，多条所述阻焊条以所述IC芯片本体焊窗的中心点为中心呈环形阵列分布，每一所述阻焊条由所述IC芯片本体焊窗的中心点向边缘直线延伸，所述阻焊条凸出于所述阻焊层设置；所述阻焊层位于相邻的两个所述IC芯片引脚焊窗之间形成阻隔条，所述阻隔条凸出于所述阻焊层设置；所述IC芯片本体通过锡膏与所述IC芯片本体焊盘焊接；所述IC芯片引脚通过锡膏与所述IC芯片引脚焊盘焊接，所述IC芯片引脚上与所述IC芯片引脚焊盘的焊接处形成插接尖端。在其中一个实施例中，所述PCB板本体为方形片状体结构。在其中一个实施例中，所述IC芯片本体包括壳体及收容于所述壳体内的集成元件。在其中一个实施例中，所述壳体为方形块体结构。在其中一个实施例中，所述壳体上刻有标记点。在其中一个实施例中，所述IC芯片本体焊窗为方形开口结构。在其中一个实施例中，所述阻焊条的数量为十六条。在其中一个实施例中，多个所述IC芯片引脚焊盘形成四组，每一组所述IC芯片引脚焊盘分别与所述IC芯片本体焊窗的每一边缘对应。在其中一个实施例中，所述插接尖端为四棱柱体结构。在其中一个实施例中，所述插接尖端为三棱柱体结构。本技术的一种PCBA，通过设置PCB板及焊接于PCB板上的IC芯片，并对PCB板上的阻焊层的结构进行优化设计，同时对IC芯片上的IC芯片引脚的结构进行优化设计，一方面，使得助焊剂所产生的气体能够得到及时有效的排放，提高焊接的稳定性，另一方面，避免相邻的两个芯片引脚焊盘上的锡膏发生粘连现象，防止元器件发生短路，提高使用的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一种IC芯片的结构图；图2为本技术一实施例的PCBA的分解图；图3为图2在A处的放大图；图4为图2所示的IC芯片的主视图；图5为图2所示的PCB板的结构图；图6为图4所示的IC芯片的仰视图；图7为图6所示的IC芯片引脚的结构图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA，其特征在于，包括PCB板及焊接于所述PCB板上的IC芯片；/n所述PCB板包括：PCB板本体、焊盘结构、阻焊层；所述焊盘结构设于所述PCB板本体的板面上，所述阻焊层覆盖于所述PCB板本体的板面以及所述焊盘结构上，所述阻焊层上开设有与所述焊盘结构对应的焊窗结构；/n所述IC芯片包括IC芯片本体及设于所述IC芯片本体周围的多个IC芯片引脚；/n所述焊盘结构包括IC芯片本体焊盘及多个IC芯片引脚焊盘，所述IC芯片本体焊盘与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊盘与多个所述IC芯片引脚一一对应；/n所述焊窗结构包括IC芯片本体焊窗及多个IC芯片引脚焊窗，所述IC芯片本体焊窗与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊窗与多个所述IC芯片引脚一一对应；/n所述阻焊层位于所述IC芯片本体焊窗处形成多条阻焊条，多条所述阻焊条以所述IC芯片本体焊窗的中心点为中心呈环形阵列分布，每一所述阻焊条由所述IC芯片本体焊窗的中心点向边缘直线延伸，所述阻焊条凸出于所述阻焊层设置；/n所述阻焊层位于相邻的两个所述IC芯片引脚焊窗之间形成阻隔条，所述阻隔条凸出于所述阻焊层设置；/n所述IC芯片本体通过锡膏与所述IC芯片本体焊盘焊接；/n所述IC芯片引脚通过锡膏与所述IC芯片引脚焊盘焊接，所述IC芯片引脚上与所述IC芯片引脚焊盘的焊接处形成插接尖端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种PCBA，其特征在于，包括PCB板及焊接于所述PCB板上的IC芯片；
所述PCB板包括：PCB板本体、焊盘结构、阻焊层；所述焊盘结构设于所述PCB板本体的板面上，所述阻焊层覆盖于所述PCB板本体的板面以及所述焊盘结构上，所述阻焊层上开设有与所述焊盘结构对应的焊窗结构；
所述IC芯片包括IC芯片本体及设于所述IC芯片本体周围的多个IC芯片引脚；
所述焊盘结构包括IC芯片本体焊盘及多个IC芯片引脚焊盘，所述IC芯片本体焊盘与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊盘与多个所述IC芯片引脚一一对应；
所述焊窗结构包括IC芯片本体焊窗及多个IC芯片引脚焊窗，所述IC芯片本体焊窗与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊窗与多个所述IC芯片引脚一一对应；
所述阻焊层位于所述IC芯片本体焊窗处形成多条阻焊条，多条所述阻焊条以所述IC芯片本体焊窗的中心点为中心呈环形阵列分布，每一所述阻焊条由所述IC芯片本体焊窗的中心点向边缘直线延伸，所述阻焊条凸出于所述阻焊层设置；
所述阻焊层位于相邻的两个所述IC芯片引脚焊窗之间形成阻隔条，所述阻隔条凸出于所述阻焊层设置；
所述IC芯片本体通过锡膏与所述IC芯片本体焊盘焊接；
所述IC芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶东辉，
申请(专利权)人：惠州市东日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44