【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式基板和电子设备
本技术属于电子
，更具体地，本技术涉及一种嵌入式基板和电子设备。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。在现有技术中，嵌入式基板是指内部嵌入有器件的基板，这些被嵌入的器件,通常是在基板的内层制作程序中被置入,伴随基板的引线工艺,将需要的链接信号引脚接到外层，能够最大程度利用了基板内部空间,在封装集成单位面积下,封装出个多的器件；并且可以利用基板引线及金属迭层,进行电磁屏蔽，但由于嵌入的器件种类较多，使得其薄厚不一，增加了嵌入式基板制作的工艺实施难度，影响生产效率以及良品率。
【技术保护点】
1.一种嵌入式基板，其特征在于，包括具有多个结构层的基板主体、以及多个埋设在所述基板主体内部的内嵌器件；所述内嵌器件至少包括电阻、电容或电感中的一种，所述内嵌器件具有能够减薄的衬底，多个所述内嵌器件设置在所述基板主体内部的同一层且多个所述内嵌器件厚度相同。/n
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式基板，其特征在于，包括具有多个结构层的基板主体、以及多个埋设在所述基板主体内部的内嵌器件；所述内嵌器件至少包括电阻、电容或电感中的一种，所述内嵌器件具有能够减薄的衬底，多个所述内嵌器件设置在所述基板主体内部的同一层且多个所述内嵌器件厚度相同。
2.根据权利要求1所述的嵌入式基板，其特征在于，所述内嵌器件还包括设置在所述衬底上的用于绝缘的绝缘层以及设置在所述绝缘层上用于实现所述内嵌器件电学功能的功能部。
3.根据权利要求2所述的嵌入式基板，其特征在于，多个所述内嵌器件中，至少两个所述内嵌器件的功能部厚度不同。
4.根据权利要求2所述的嵌入式基板，其特征在于，所述电阻的功能部为图型化的电阻材料层。
5.根据权利要求2所述的嵌入式基板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡孟锦，端木鲁玉，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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