【技术实现步骤摘要】
PCBA自动化周转车
本技术涉及PCBA生产加工
,特别是涉及一种PCBA自动化周转车。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术),它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。厂商在拿到作为原材料的PCB板后,先在PCB板上印刷焊膏,然后在PCB板上面贴打元器件,例如IC芯片、电阻、电容、晶振、变压器等电子元器件,贴打完成之后,经过回流焊炉高温加热,就会形成元器件与PCB板之间的机械连接,从而形成PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,线路板组装成品)。在PCB板加工的过程中,有时候需要将PCB板从一个工位转移至另一个工位。为了更加平稳且有效率的对PCB板进行转移,传统的是采用运输小车的方式对PCB板进行运输,在运输小车上沿竖直方向依次间隔设置多个隔层,每一个隔层用于放置一块PCB板,这样,多块PCB板便可 ...
【技术保护点】
1.一种PCBA自动化周转车,其特征在于,包括:周转车本体、存储抬升装置、翻转上料装置、水平下料装置;/n所述周转车本体包括存储柜体及安装于所述存储柜体上的运输滚轮;/n所述存储柜体具有容置腔,所述存储抬升装置、所述翻转上料装置及所述水平下料装置收容于所述容置腔内;所述翻转上料装置安装于所述容置腔的底部,所述水平下料装置安装于所述容置腔的顶部;/n所述存储抬升装置包括:左侧抬升传送带、右侧抬升传送带、抬升驱动部;所述抬升驱动部与所述左侧抬升传送带及所述右侧抬升传送带驱动连接;所述左侧抬升传送带与所述右侧抬升传送带相互间隔,所述左侧抬升传送带上设有左侧抬升隔挡块,所述右侧抬升 ...
【技术特征摘要】
1.一种PCBA自动化周转车,其特征在于,包括:周转车本体、存储抬升装置、翻转上料装置、水平下料装置;
所述周转车本体包括存储柜体及安装于所述存储柜体上的运输滚轮;
所述存储柜体具有容置腔,所述存储抬升装置、所述翻转上料装置及所述水平下料装置收容于所述容置腔内;所述翻转上料装置安装于所述容置腔的底部,所述水平下料装置安装于所述容置腔的顶部;
所述存储抬升装置包括:左侧抬升传送带、右侧抬升传送带、抬升驱动部;所述抬升驱动部与所述左侧抬升传送带及所述右侧抬升传送带驱动连接;所述左侧抬升传送带与所述右侧抬升传送带相互间隔,所述左侧抬升传送带上设有左侧抬升隔挡块,所述右侧抬升传送带上设有右侧抬升隔挡块;
所述翻转上料装置及所述水平下料装置位于所述左侧抬升传送带和所述右侧抬升传送带之间。
2.根据权利要求1所述的PCBA自动化周转车,其特征在于,
所述翻转上料装置包括底部弹射式伸缩结构及与所述底部弹射式伸缩结构连接的翻转结构;
所述翻转结构包括:固定滑轨、移动滑块、翻转板、第一连杆、第二连杆;所述移动滑块滑动设于所述固定滑轨上;所述第一连杆的两端分别与所述移动滑块和所述翻转板枢接;所述第二连杆的两端分别与所述固定滑轨和所述翻转板枢接;所述翻转板上设有真空吸气嘴;
所述水平下料装置包括顶部弹射式伸缩结构及与所述顶部弹射式伸缩结构连接的推板;
所述底部弹射式伸缩结构与所述顶部弹射式伸缩结构的结构相同;
所述底部弹射式伸缩结构包括:支撑座、磁性发生器、滑动引导杆、磁吸弹射板、复位弹性件;所述磁性发生器固定设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶东辉,
申请(专利权)人:惠州市东日电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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