一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置制造方法及图纸

一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，涉及半导体制造技术领域，该半导体薄膜表面刻蚀固定装置，包括托板本体，所述托板本体的一侧固定连接有托板固定板，所述托板本体顶部的一侧开设有取出槽，所述托板本体的内部固定连接有第一固定板。该半导体薄膜表面刻蚀固定装置，根据衬底的尺寸进行选择限位孔，选好之后底部限位柱上升插入限位孔内，然后外部机械托板将衬底放入限位柱围好的空间内，机械托板活动连接于取出槽的内部，机械托板从取出槽内取出，达到固定衬底的目的，通过设置电机箱，控制固定盘和固定环的上升和下降，采用伺服电机可以精确控制推动距离，达到便于使用的目的，避免上升距离过长时顶坏托板本体。

A fixed device for semiconductor film surface etching

【技术实现步骤摘要】
一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置
本技术涉及半导体制造
，具体为一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置。
技术介绍
刻蚀工艺就是把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去，从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。在集成电路制造过程中，经过掩模套准、曝光和显影，在抗蚀剂膜上复印出所需的图形，或者用电子束直接描绘在抗蚀剂膜上产生图形，然后把此图形精确地转移到抗蚀剂下面的介质薄膜(如氧化硅、氮化硅、多晶硅)或金属薄膜(如铝及其合金)上去，制造出所需的薄层图案。刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去，从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀，现有的刻蚀固定装置在固定衬底时，衬底规格不同时需要更换不同的衬底固定装置，十分麻烦，因此需要改进。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，解决了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，包括托板本体(1)，其特征在于：/n所述托板本体(1)的一侧固定连接有托板固定板(2)，所述托板本体(1)顶部的一侧开设有取出槽(3)，所述托板本体(1)的内部固定连接有第一固定板(4)，所述托板本体(1)靠近第一固定板(4)的一侧开设有若干个第一固定孔(5)，所述第一固定板(4)的内部固定连接有第二固定板(6)，所述第一固定板(4)靠近第二固定板(6)的一侧开设有若干个第二固定孔(7)，所述托板本体(1)的底部设置有电机箱(8)，所述电机箱(8)的内部固定连接有第一电机(9)、第二电机(10)和第三电机(11)，所述第一电机(9)、第二电机(10)和第三电...

【技术特征摘要】
1.一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，包括托板本体(1)，其特征在于：
所述托板本体(1)的一侧固定连接有托板固定板(2)，所述托板本体(1)顶部的一侧开设有取出槽(3)，所述托板本体(1)的内部固定连接有第一固定板(4)，所述托板本体(1)靠近第一固定板(4)的一侧开设有若干个第一固定孔(5)，所述第一固定板(4)的内部固定连接有第二固定板(6)，所述第一固定板(4)靠近第二固定板(6)的一侧开设有若干个第二固定孔(7)，所述托板本体(1)的底部设置有电机箱(8)，所述电机箱(8)的内部固定连接有第一电机(9)、第二电机(10)和第三电机(11)，所述第一电机(9)、第二电机(10)和第三电机(11)的内部均活动连接有电机转轴(12)，所述第一电机(9)、第二电机(10)和第三电机(11)靠近电机转轴(12)的一侧均固定连接有固定筒(13)，所述电机转轴(12)的一端螺纹连接有螺纹套筒(14)，所述螺纹套筒(14)的一侧固定连接有限位块(15)，所述固定筒(13)靠近限位块(15)的一侧开设有限位槽(16)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，其特征在于，
所述限位块(15)活动连接于限位槽(16)的内部。


3.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，其特征在于，
所述第一电机(9)顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，
申请(专利权)人：江苏邑文微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32