【技术实现步骤摘要】
一种用于端面加工的真空腔体
本技术涉及端面加工领域,尤其涉及一种用于端面加工的真空腔体。
技术介绍
这种真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的,而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应,抽气时间、稳定时间缩短等等。现有技术的用于端面加工的真空腔体,在进行不同端面加工时需要手动更换工件方向,将待加工的端面露出,操作步骤较多,造成了加工效率降低。因此,有必要提供一种用于端面加工的真空腔体解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于端面加工的真空腔体,解决了现有技术的用于端面加工的真空腔体操作步骤较多的问题。为解决上述技术问题,本技术提供的一种用于端面加工的真空腔体,包括底座,所述底座的顶部固定连接有爪盘体,所述爪盘体开设有滑槽,所述滑槽的两侧之间滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有滑板,所述滑板的顶部设置有卡爪,所述滑板的外壁贴合设置有抵紧环,所述抵紧环的一侧贴合设置有限位块 ...
【技术保护点】
1.一种用于端面加工的真空腔体,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有爪盘体(2),所述爪盘体(2)开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的两侧之间滑动连接有滑块(4),所述滑块(4)的顶部固定连接有滑板(5),所述滑板(5)的顶部设置有卡爪(6),所述滑板(5)的外壁贴合设置有抵紧环(7),所述抵紧环(7)的一侧贴合设置有限位块(8),所述限位块(8)的底部与滑板(5)的顶部贴合设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于端面加工的真空腔体,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有爪盘体(2),所述爪盘体(2)开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的两侧之间滑动连接有滑块(4),所述滑块(4)的顶部固定连接有滑板(5),所述滑板(5)的顶部设置有卡爪(6),所述滑板(5)的外壁贴合设置有抵紧环(7),所述抵紧环(7)的一侧贴合设置有限位块(8),所述限位块(8)的底部与滑板(5)的顶部贴合设置。
2.根据权利要求1所述的用于端面加工的真空腔体,其特征在于,所述限位块(8)的顶部开设有插孔(9),所述插孔(9)的内壁固定连接有卡环(10)。
3.根据权利要求2所述的用...
【专利技术属性】
技术研发人员:张孝锋,梅强,韩胜博,
申请(专利权)人:杭州川宙精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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