活性酯组合物和半导体密封材料制造技术

提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。由于该以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物具有与固化剂的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的特征，因此能适宜地用作半导体密封材料和印刷布线基板用的树脂材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】活性酯组合物和半导体密封材料
本专利技术涉及固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。
技术介绍
半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的
中，伴随各种电子构件的薄型化、小型化而需要开发出适应这些市场动向的新型树脂材料。例如，为了应对信号的高速化和高频化且进一步减少发热能量损失，要求固化物中的介电常数和介电损耗角正切均较低。另外，随着半导体的薄型化的发展而容易发生由构件的翘曲、应变导致的可靠性降低，为了抑制这种情况，固化收缩率、线膨胀系数低也是重要的。作为固化物中的介电常数、介电损耗角正切低的树脂材料，已知使用间苯二甲酸二(α-萘基)酯作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。对于专利文献1中记载的环氧树脂组合物，通过使用间苯二甲酸二(α-萘基)酯作为环氧树脂固化剂，从而与使用如苯酚酚醛清漆树脂之类现有型的环氧树脂固化剂的情况相比，固化物中的介电常数、介电损耗角正切的值确实更低，但固化性低而需要高温且长时间的固化，因此在用于工业上时在生产率的降低、能源成本方面存在课题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-82063号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解決的课题在于提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现含有活性酯化物和苯并噁嗪化合物的组合物的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异，以至完成了本专利技术。即，本专利技术涉及以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。本专利技术进而涉及含有前述活性酯组合物和固化剂的固化性组合物。本专利技术进而涉及前述固化性组合物的固化物。本专利技术进而涉及使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料。本专利技术进而涉及使用前述固化性组合物而成的印刷布线基板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体实施方式以下对本专利技术进行详细地说明。本专利技术的活性酯组合物的特征在于以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分。前述活性酯化合物(A)只要是在分子结构中具有芳香族聚酯结构的化合物，其具体结构就没有限定。另外，其分子量也没有特别限制，可以是单分子量的化合物，还可以是具有分子量分布的低聚物或聚合物。作为活性酯化合物(A)的具体例，可列举出以下(A1)～(A4)那样的活性酯化合物。需要说明的是，这些仅仅是活性酯化合物(A)的一个例子，本专利技术的活性酯化合物(A)不限定于此。另外，活性酯化合物(A)可以单独使用一种，还可以组合使用两种以上。·活性酯化合物(A1)：在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物·活性酯化合物(A2)：在分子结构中具有2个以上酚性羟基的化合物(a3)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a4)的酯化物·活性酯化合物(A3)：在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)与在分子结构中具有2个以上酚性羟基的化合物(a3)的酯化物·活性酯化合物(A4)：芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)与在分子结构中具有2个以上酚性羟基的化合物(a3)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a4)的酯化物作为前述在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)的具体例，可列举出：苯酚或在苯酚的芳香核上具有一个或多个取代基的苯酚化合物、萘酚或在萘酚的芳香核上具有一个或多个取代基的萘酚化合物、蒽酚或在蒽酚的芳香核上具有一个或多个取代基的蒽酚化合物等。芳香核上的取代基例如可列举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基等烷基；甲氧基、乙氧基、丙基氧基、丁氧基等烷氧基；乙烯基、乙烯基氧基、烯丙基、烯丙基氧基、炔丙基、炔丙基氧基等含有不饱和基团的结构部位；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；苯基、萘基、蒽基、及在它们的芳香核上取代有前述烷基、烷氧基、含有不饱和基团的结构部位、卤素原子等而成的芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基、及在它们的芳香核上取代有前述烷基、烷氧基、含有不饱和基团的结构部位、卤素原子等而成的芳烷基等。它们可以单独使用一种，还可以组合使用两种以上。其中，从可以得到介电特性、耐热性等各性能优异的固化物的方面考虑，优选苯酚化合物或萘酚化合物，更优选苯酚、萘酚或在它们的芳香核上具有1个或2个脂肪族烃基或芳基的化合物。前述芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)例如可列举出：间苯二甲酸、对苯二甲酸等苯二羧酸；偏苯三酸等苯三羧酸；萘-1,4-二甲酸、萘-2,3-二甲酸、萘-2,6-二甲酸、萘-2,7-二甲酸等萘二羧酸；它们的酰卤化物、及在它们的芳香核上取代有前述烷基、前述烷氧基、前述含有不饱和基团的结构部位、前述卤素原子等而成的化合物等。酰卤化物例如可列举出：酰氯、酰溴、酰氟、酰碘等。它们可以分别单独使用，还可以组合使用两种以上。其中，从可以得到介电特性、耐热性等各性能优异的固化物的方面考虑，优选间苯二甲酸、对苯二甲酸等苯二羧酸或其酰卤化物。关于前述在分子结构中具有2个以上酚性羟基的化合物(a3)，例如除了可列举出二羟基苯、二羟基萘、二羟基蒽、联苯酚、双酚和在它们的芳香核上具有一个或多个取代基的化合物之外，还可列举出：以一种或多种前述在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)作为反应原料的酚醛清漆型树脂；以一种或多种前述在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)和下述结构式(x-1)～(x-5)中的任意者所示的化合物(x)为必须的反应原料的反应产物等。[式中，h为0或1。R2分别独立地为烷基、烷氧基、含有不饱和基团的结构部位、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者，i为0或1～4的整数。Z为乙烯基、卤甲基、羟基甲基、烷基氧基甲基中的任意者。Y为碳原子数1～4的亚烷基、氧原子、硫原子、羰基中的任意者。j为1～4的整数。]前述在分子结构中具有2个以上酚性羟基的化合物(a3)可以分别单独使用，还可以组合使用两种以上。其中，从可以得到介电特性、耐热性等各性能优异的固化物的方面考虑，优选以一种或多种前述在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)和前述结构式(x-1)～(x-4)中的任意者所示的化合物(x)作为必须的反应原料的反应产物。需要说明的是，前述在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)与前述化合物(x)的反应可以通过在酸催化剂条件下、在80～180℃左右的温度条件下进行加热搅拌的方法来进行。前述芳香族单羧酸或其酰卤化物(a4)例如可列举出：苯甲酸、苯甲酰卤、在它们的芳香核上取代本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种活性酯组合物，其以活性酯化合物A和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170628 JP 2017-1262631.一种活性酯组合物，其以活性酯化合物A和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分。


2.根据权利要求1所述的活性酯组合物，其中，所述活性酯化合物A以活性酯化合物A1或活性酯化合物A2作为必须成分，所述活性酯化合物A1是在分子结构中具有一个酚性羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯化合物A2是在分子结构中具有2个以上酚性羟基的化合物(a3)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a4)的酯化物。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，河崎显人，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP