晶片的加工方法技术

提供晶片的加工方法，在将晶片分割成各个器件芯片时，不会使器件的品质降低。该晶片的加工方法将由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：晶片配设工序，在对晶片进行支承的基质的上表面上敷设聚烯烃系片或聚酯系片中的任意的片，将晶片的背面定位在片的上表面上而进行配设；片热压接工序，在密闭环境内对隔着片而配设于基质的晶片进行减压并对片进行加热，并且按压晶片，从而隔着片将晶片热压接在基质上；以及分割工序，将切削刀具定位于晶片的正面而对分割预定线进行切削，从而将晶片分割成各个器件芯片。

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法
本专利技术涉及晶片的加工方法，将由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片。
技术介绍
由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而加工成规定的厚度之后，通过切割装置被分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。在将晶片分割成各个器件芯片时，在晶片的背面上粘贴划片带，并且通过具有对晶片进行收纳的开口的环状框架进行支承，从而即使将晶片分割成各个器件芯片，也能够在维持晶片的形态的状态下搬送至下一工序(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2010-050214号公报如上所述，在将晶片分割成各个器件芯片时，借助划片带而通过环状框架进行支承，从而能够将分割后的晶片在维持晶片的形态的状态下搬送至下一工序，但是当实施利用切削刀具对晶片的分割预定线进行切削的切割时，存在如下的问题：在粘贴于划片带的背面侧产生缺损而使器件芯片的品质降低。据认为上述问题的原因如下：形成于划片带的正面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的加工方法，将由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，/n该晶片的加工方法具有如下的工序：/n晶片配设工序，在对晶片进行支承的基质的上表面上敷设聚烯烃系片或聚酯系片中的任意的片，将晶片的背面定位在该片的上表面上而进行配设；/n片热压接工序，在密闭环境内对隔着该片而配设于该基质的晶片进行减压并对该片进行加热，并且将晶片向该片按压，从而隔着该片将晶片热压接在该基质上；/n分割工序，在实施了该片热压接工序之后，将切削刀具定位于晶片的正面而对分割预定线进行切削，从而将晶片分割成各个器件芯片；以及/n剥离工序，在实施了该分割工序之后，将该片和该基...

【技术特征摘要】
20180726 JP 2018-1402471.一种晶片的加工方法，将由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，
该晶片的加工方法具有如下的工序：
晶片配设工序，在对晶片进行支承的基质的上表面上敷设聚烯烃系片或聚酯系片中的任意的片，将晶片的背面定位在该片的上表面上而进行配设；
片热压接工序，在密闭环境内对隔着该片而配设于该基质的晶片进行减压并对该片进行加热，并且将晶片向该片按压，从而隔着该片将晶片热压接在该基质上；
分割工序，在实施了该片热压接工序之后，将切削刀具定位于晶片的正面而对分割预定线进行切削，从而将晶片分割成各个器件芯片；以及
剥离工序，在实施了该分割工序之后，将该片和该基质从晶片的背面剥离。


2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，
该聚烯烃系片从由聚乙烯片、...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田成规，冈村卓，赵金艳，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP