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提供晶片的加工方法，在将晶片分割成各个器件芯片时，不会使器件的品质降低。该晶片的加工方法将由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：晶片配设工序，在对晶片进行支承的...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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