高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法技术

本发明专利技术公开了高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。

【技术实现步骤摘要】
高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法
本专利技术涉及柔性线路板SMT器件焊接制作技术，更具体地说是一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法。
技术介绍
现有新能源FPC(柔性线路板)点胶，连接器的引脚高度较高，需要反复进行点胶操作导致点的胶体过厚，直接导致胶下面有部分汽泡无法处理掉，这种传统的点胶方法手工或直接机点胶容易封存气泡，无法保证产品品质的稳定性。如何解决新能源产品此类高脚的点胶问题，为新能源产品SMT焊接和进口胶后的功能提供可靠性保证，更为有效的点胶方式和设备成为发展的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括以下步骤：步骤1：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；步骤2：将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；步骤3：启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；/n将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；/n启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；/n确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；/n侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；/n侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；/n喷胶完成后的产品通过点...

【技术特征摘要】
1.一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；
将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；
启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；
确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；
侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；
侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；
喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。


2.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述待点胶产品为已作SMT焊接的连接器产品。


3.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓承文，
申请(专利权)人：珠海景旺柔性电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44