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本发明公开了高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点...
该专利属于珠海景旺柔性电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海景旺柔性电路有限公司授权不得商用。

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