芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件技术

本申请提供一种芯片封装的方法，能够降低封装成本和时间。该方法包括：在基板上制作开孔；将芯片嵌埋至所述开孔内；在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；在所述基板的第二表面，制作PID层；在所述PID层上，制作至少一个布线层。

Methods, chips and components of chip packaging

【技术实现步骤摘要】
芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件
本申请实施例涉及芯片
，并且更具体地，涉及一种芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件。
技术介绍
传统芯片封装组件中通常设置有聚酰亚胺(Polyimide，PI)层，用来实现保护线路、缓冲芯片封装过程产生的应力等作用。而PI层需要利用光线照射掩膜版来形成PI开窗，以用来连通芯片与布线层。掩膜版的成本较高，尤其对于高密度集成的芯片的封装过程而言，封装成本和时间明显增加。
技术实现思路
本申请实施例提供一种芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件，能够降低芯片封装成本和时间。第一方面，提供了一种芯片封装的方法，包括：在基板上制作开孔；将芯片嵌埋至所述开孔内；在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；在所述基板的第二表面，制作PID层；在所述PID层上，制作至少一个布线层。在一种可能的实现方式中，所述在所述基板的第二表面上，制作PID层，包括：在所述基板的第二表面上覆盖一层PID材料；利用光束在所述PID材料上进行扫描，以形成具有至少一个开窗的所述PID层，其中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装的方法，其特征在于，所述方法包括：/n在基板上制作开孔；/n将芯片嵌埋至所述开孔内；/n在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；/n在所述基板的第二表面，制作光可成像介质PID层；/n在所述PID层上，制作至少一个布线层。/n

【技术特征摘要】
20181123 CN PCT/CN2018/1172601.一种芯片封装的方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上制作开孔；
将芯片嵌埋至所述开孔内；
在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；
在所述基板的第二表面，制作光可成像介质PID层；
在所述PID层上，制作至少一个布线层。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第二表面上，制作PID层，包括：
在所述基板的第二表面上覆盖一层PID材料；
利用光束在所述PID材料上进行扫描，以形成具有至少一个开窗的所述PID层，其中，所述至少一个开窗用于连通芯片与所述至少一个布线层。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个布线层中的部分布线层在制作所述金属层之前形成，另一部分布线层在制作所述金属层之后形成。


4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有间隔层，所述间隔层中设置有至少一个通孔，所述第二金属层覆盖所述间隔层且填充所述至少一个通孔。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层，包括：
在所述基板的第一表面上溅射所述第一金属层；
在所述第一金属层上覆盖所述间隔层；
在所述间隔层上刻蚀出所述至少一个通孔；
在具有所述至少一个通孔的所述间隔层上，溅射所述第二金属层。


6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述至少一个通孔设置在所述间隔层中位于所述芯片上方的部分。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵源，周涛，郭函，曹流圣，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11