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本申请提供一种芯片封装的方法，能够降低封装成本和时间。该方法包括：在基板上制作开孔；将芯片嵌埋至所述开孔内；在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；在所述基板的第二表面，制作PID层；在所述PID层上，制作至少一个布线层。...
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